通寶半導體在SEMICON Taiwan 2026展示機器人及無人機兩大晶片布局，鎖定Physical AI控制商機。公司將推出更高整合度的QB88XX系列，整合運動控制、馬達伺服、感測回饋及AI運算，搶攻機器人小腦控制系統；無人機市場則先以QB77XX切入入門級應用，預計2029年起再由QB88XX挑戰中高階市場。
隨著機器人靈巧手自由度提升至20個以上，各關節需要搭配大量馬達及控制晶片，不僅增加功耗，也占用更多機構空間。通寶表示，旗下機器人SoC可將多個關節控制功能集中至單一晶片，減少各關節分別配置獨立控制晶片的需求，並降低系統成本及能源消耗。
根據通寶規畫，QB88XX將採用CMAC（Cerebellar Model Articulation Controller）小腦控制系統架構，內建Arm Cortex-A78 四核心處理器及NPU，負責接收機器人大腦指令、規畫靈巧手運動路徑；另一組Arm Cortex-M7、TGEN及NPU則執行馬達伺服控制，並透過ADC／DAC、QD等模組處理感測回饋訊號。無人機方面，通寶採兩階段策略。第一階段為2026～2028年，以QB77XX攻入門級無人機市場，支援最高32GB的LPDDR5／5X記憶體，以及PCIe、USB 3.2、GbE等高速介面，並透過TGEN與Cortex-M33支援即時飛行控制，朝縮減任務電腦與飛控系統所需板卡及晶片數量發展。
無人機方面，通寶採兩階段策略。第一階段為2026～2028年，以QB77XX攻入門級無人機市場，支援最高32GB的LPDDR5／5X記憶體，以及PCIe、USB 3.2、GbE等高速介面，並透過TGEN與Cortex-M33支援即時飛行控制，朝縮減任務電腦與飛控系統所需板卡及晶片數量發展。第二階段自2029年起推出無人機專用QB88XX，以單一SoC同時滿足飛行控制與任務電腦需求，並納入光流控制、目標追蹤、自動偵測等進階功能，進一步切入中高階無人機市場。
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