從手機鏡頭、3D感測一路做到晶圓檢測，即將由興櫃轉上櫃的和亞智慧（7825），正把下一階段成長押在半導體與無人載具。董事長石文機今（18）日表示，公司以軟體及演算法為核心，整合光學、影像處理與AI，目前AOI業務約8成來自半導體；今年底還將首度開出無人載具視覺系統產線，鎖定無人機與自駕車市場，預計明年逐步放大成果。
從手機鏡頭、3D感測一路做到晶圓檢測，即將由興櫃轉上櫃的和亞智慧（7825），正把下一階段成長押在半導體與無人載具。董事長石文機今（18）日表示，公司以軟體及演算法為核心，整合光學、影像處理與AI，目前AOI業務約8成來自半導體；今年底還將首度開出無人載具視覺系統產線，鎖定無人機與自駕車市場，預計明年逐步放大成果。
和亞成立於2015年，從Camera Module檢測、3D Sensing起家，2021年獲台亞半導體策略投資後，進一步跨入半導體檢測。目前已發展AI Platform、AA精密對位、AOI智慧檢測、Smart Manufacturing及Optical Module五大方案，布局晶圓／晶片AOI、2D／3D檢測、AI瑕疵分類，以及矽光子、CPO光電模組檢測等應用。
董事長石文機今在記者茶敘上表示，和亞的核心技術並非單純做AI辨識，而是從光學、鏡頭、影像處理一路整合到AI演算法。進入半導體後，則把過去累積的光學影像能力延伸至晶圓外觀檢測，目前可涵蓋2吋至8吋晶圓，主要檢查裂片、髒污等外觀瑕疵，12吋技術上也可延伸。和亞AOI業務約8成來自半導體應用。
除了用AI「找瑕疵」，和亞也推出Smart Box邊緣運算產品。由於半導體廠基於資安考量，生產資料難以上傳雲端，Smart Box可直接部署於產線，在本地端運行小型語言模型，串接歷史維修資料及作業手冊，讓作業員以自然語言詢問設備問題，協助現場排除異常。
另一成長動能則鎖定無人載具。石文機形容，就是布局「天上飛、地上跑」的無人機及自駕車視覺系統。和亞過去以研發及系統整合為主，今年底將首度開出無人載具視覺系統產線，跨入製造領域，相關廠房也已為後續擴張預做準備，預期明年開始展現成果。
至於短期營運，總經理陳志忠表示，今年部分設備受到客戶驗收遞延影響，加上國際局勢使終端客戶資本支出轉趨保守，光學模組業務下半年仍有挑戰。公司將以半導體及無人載具兩大新業務尋求突破，作為上櫃後的主要成長動能。
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