群聯創辦人暨執行長潘健成昨（3）日在新書分享會表示，對台灣IC設計公司而言，要打入國際頂尖客戶供應鏈，最大的挑戰往往不是產品效能，而是如何讓對方願意相信一家原本沒有合作經驗的公司，從「Who are you（你是誰）」變成「I know you（我認識你）」。
群聯創辦人暨執行長潘健成昨（3）日在新書分享會表示，對台灣IC設計公司而言，要打入國際頂尖客戶供應鏈，最大的挑戰往往不是產品效能，而是如何讓對方願意相信一家原本沒有合作經驗的公司，從「Who are you（你是誰）」變成「I know you（我認識你）」。
群聯電子近年積極布局企業級SSD與AI儲存市場，並陸續與多家美系科技公司合作，包含名列輝達的供應鏈背板上。群聯產品首度導入輝達的AI伺服器供應鏈，應用在新一代Vera Rubin架構的交換機托盤。不過，話鋒一轉，群聯創辦人暨執行長潘健成卻幽默表示，「輝達現在還在問『Who are you』。」
他解釋，雖然群聯近年已開始與輝達合作，但在輝達眼中，群聯仍是一家規模相對較小的公司，現階段最重要的仍是持續把產品做好，透過技術與實績慢慢滲透市場。
在增訂版新書《為自己爭氣》中，潘健成口述，現在跟全球一流公司談生意的時候，已經不是站在「幫忙」的角度，這些客戶不見得是群聯去求來的，反過頭是因為客戶認可群聯、需要群聯，自然就能拿到生意。
潘健成表示，美國大型科技公司第一次見到群聯時，最常問的一句話就是「Who are you？」他回憶，2018年帶著團隊拜訪AMD時，即使群聯已深耕快閃記憶體控制晶片（NAND Flash）多年，在對方眼中仍是一家陌生公司，「他們的大老闆一直問，『Who is Phison（群聯）？』」
潘健成表示，AMD當時希望群聯共同開發PCIe Gen4 SSD控制晶片，並要求趕上隔年1月的美國消費性電子展（CES）展示。他坦言，當時公司內部都認為不可能，因為從IP設計、模擬、Layout到投片，至少需要一年以上時間，甚至連台積電排程都要4個月。不過，群聯決定放手一搏，工程團隊日夜趕工，終於在出發CES前兩天完成首批可運作樣品。
潘健成笑說，他飛到美國後，還特地提醒AMD董事長蘇姿丰，「插進去不要掛掉，只要會動就好。」他表示，這次合作最大的收穫是建立信任，「在那以前，他們還在問『Who？』，之後就變成『I know you』。」
即使近年力推「平民版」AI記憶體解決方案「aiDAPTIV」也曾屢吃閉門羹，潘健成樂觀表示沒關係，「我們認真做產品，做好、慢慢滲透，總有一天會見面的。」
相關文章
