人工智慧（AI）需求持續推升晶圓代工產業景氣，不只台積電先進製程產能供不應求，成熟製程也迎來新一波漲價商機。研調機構集邦科技（TrendForce）今（5）日預估，2027年全球晶圓代工產業營收可望再成長約三成，其中成熟製程營收年增率將由今年的16%提高至27%。隨著8吋晶圓產能利用率逼近100%，台灣成熟製程三雄聯電（2303）、世界先進（5347）、力積電（6770）都有機會受惠，但各家受惠程度與成長動能有所不同。
人工智慧（AI）需求持續推升晶圓代工產業景氣，不只台積電先進製程產能供不應求，成熟製程也迎來新一波漲價商機。研調機構集邦科技（TrendForce）今（5）日預估，2027年全球晶圓代工產業營收可望再成長約三成，其中成熟製程營收年增率將由今年的16%提高至27%。隨著8吋晶圓產能利用率逼近100%，台灣成熟製程三雄聯電（2303）、世界先進（5347）、力積電（6770）都有機會受惠，但各家受惠程度與成長動能有所不同。
TrendForce資深分析師鐘映庭指出，2027年晶圓代工產業成長動能仍來自AI伺服器及通用型伺服器，隨著GPU與AI ASIC功耗持續提高，帶動電源管理晶片（PMIC）、BCD製程及功率元件需求大幅增加。儘管部分產品已轉向12吋生產，但8吋晶圓仍是重要製造平台，加上台積電、三星持續縮減8吋產能，使供需結構進一步吃緊。
根據集邦預估，全球8吋晶圓代工平均產能利用率將從2026年的90%至95%，進一步提高至2027年的95%至100%，幾乎全面滿載，12吋產能利用率則由85%至90%，提升至90%至95%。在產能吃緊與銅、金等原物料成本上漲下，晶圓代工廠2027年將持續向客戶反映價格。
