倍利科技今（19）日舉行法說會，董事長林坤禧提及，GPU與記憶體堆疊後，單一晶片或基板報廢成本可能達1萬至2萬美元，業者不敢漏檢，檢測正從「抽檢」走向「全檢」，且需求將隨先進封裝技術向更多晶片市場擴散。
倍利科技今（19）日舉行法說會，董事長林坤禧提及，GPU與記憶體堆疊後，單一晶片或基板報廢成本可能達1萬至2萬美元，業者不敢漏檢，檢測正從「抽檢」走向「全檢」，且需求將隨先進封裝技術向更多晶片市場擴散。
倍利科技公告上半年營收14億元，較2022年上半年約1.3億元成長近10倍，每股純益（EPS）10.12元創歷史新高；第二季EPS也達5.18元。倍利科董事長林坤禧指出，先進封裝是以技術解決先進製程成本過高的經濟問題，隨封裝技術愈來愈複雜，加上每一站晶片價值提高，量測、檢測需求也同步增加。
他表示，過去部分晶片價格較低，若製程中未檢測出問題，最後報廢即可；但現在AI晶片、GPU與記憶體進行高階堆疊後，單一IC或基板報廢成本可能達1萬至2萬美元，因此業者必須提高檢測比例，從過去數站檢查一次，逐步走向每一站都檢查。
林坤禧認為，這項趨勢不會只停留在AI市場，隨著CoWoS等先進封裝技術成熟、成本下降，應用將從AI晶片外溢至更多晶片，量測與檢測需求也將擴大，對公司後續成長保持正向看法。
倍利積極布局面板級封裝（FOPLP）及矽光子相關技術，總經理黃建中表示，以取得最大晶圓客戶的Demo機訂單，第一台設備已出貨給客戶，目前正進行製程驗證。由於檢測設備是新製程驗證良率、穩定度的重要工具，客戶在量產初期會大量使用，待製程放量後，預期設備訂單也會跟著增加。
林坤禧表示，目前已有不只一家客戶洽談FOPLP，且包含海外客戶；量產初期檢測需求可能高於CoWoS，預估前一、兩年較高，待良率穩定後，單一產線設備需求約回到8至12台。
矽光子方面，倍利科已進入SOI設備供應鏈，並有客戶進行製程驗證。由於矽光子晶圓正反面都有線路，無法採傳統接觸方式處理，設備仍在開發與競爭階段。
此外，倍利科的客戶結構也持續分散，公司上市時來自晶圓代工客戶的營收占比約85%，目前OSAT占比已升至約3成。林坤禧預期，OSAT成長速度較快，明年兩者占比有機會朝占比各半發展。
林坤禧指出，目前倍利科產能滿載，但擴產並非廠房問題，而是工程師人力。他透露，倍利已租用新竹科學園區廠房，空間約為目前需求兩倍，若訂單增加，可快速擴產；目前員工約300人，年底預計增加20至30人，主要補充研發及售後服務工程師。
相關文章
魏哲家拋震撼彈！台積電美國追加1千億美元擴廠 A14製程藍圖驚豔曝光
