群創光電持續調整廠房與產能配置，董事長洪進揚今（18）日於法說會表示，今年處分Fab 2、Fab 5及南科模組廠後，目前大型廠房處分已達最佳狀態，暫無進一步對外出售計畫；不過，廠內產能與空間仍會持續調整，若FOPLP等新事業啟動投資，也會重新配置既有廠房資源。
群創光電持續調整廠房與產能配置，董事長洪進揚今（18）日於法說會表示，今年處分Fab 2、Fab 5及南科模組廠後，目前大型廠房處分已達最佳狀態，暫無進一步對外出售計畫；不過，廠內產能與空間仍會持續調整，若FOPLP等新事業啟動投資，也會重新配置既有廠房資源。
群創今年陸續處分南科模組廠、Fab 2及Fab 5，買方分別為南茂、日月光投控旗下矽品及日月光半導體，3筆交易金額合計約220.55億元。
群創董事長洪進揚表示，群創從2024年開始的資產處分，目前看來已達「最佳狀態（optimal stage）」，暫時沒有再對外處分大型廠房的計畫。不過，公司內部仍會持續調整廠房與產能配置，「騰籠換鳥」的方向不變。他並舉例，FOPLP未來若開始資本支出，可能在其他廠房進行空間及產能重新配置。
群創目前將扇出型面板封裝FOPLP列為長期成長業務，布局包含Chip-First、RDL及TGV三項技術。其中Chip-First已進入量產，洪進揚表示，出貨量從最初測試階段至今已成長超過10倍，今年仍維持雙位數成長；目前單月出貨量已超過4,000萬顆，明年看法也正向。
RDL及TGV則瞄準高效能運算（HPC）等高階應用，洪進揚表示，高階封裝對散熱、翹曲控制及線寬線距等要求較高，群創因此與合作夥伴共同發展TGV及金屬化製程，並將玻璃基板納入技術布局。
洪進揚指出，玻璃基板具有較高剛性，在翹曲控制、散熱及互連密度方面具優勢，群創希望藉由TGV搭配玻璃核心基板，因應AI及HPC應用需求。
對於玻璃基板資本支出及產能規畫，洪進揚表示，目前仍在與客戶討論，由於涉及保密協議，尚無法公布具體數字。他透露，相關投資可能有一次性較大的投入，公司希望透過更多合作夥伴共同投資、分攤資本支出。
至於TGV及玻璃核心基板的推出時程，洪進揚表示，實際時間仍須視客戶需求而定，目前市場主流看法約落在2028年前後。由於玻璃基板仍屬新技術，從製程、設備到各層材料都需要持續磨合，群創目前仍與客戶逐項驗證。
財務方面，群創第二季合併營收637億元，季減4.4%，毛利率14.6%，營業利益16.33億元，季增9%；歸屬母公司稅後純益45.32億元，季增178.1%，每股盈餘（EPS）0.57元，創近6季新高。上半年合併營收約1,303億元，稅後純益約61.4億元，較去年同期大幅成長，每股盈餘0.77元；非顯示器及非消費性顯示器營收占比達55%。
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