台積電今（16）日法說會宣布，將追加1,000億美元投資美國亞利桑那州，並同步將今年資本支出上調至600億至640億美元。台積電董事長魏哲家表示，AI帶動的長期需求仍非常強勁，公司將持續擴充先進製程與先進封裝產能，支應客戶對下一波AI運算需求。
台積電今（16）日法說會宣布，將追加1,000億美元投資美國亞利桑那州，並同步將今年資本支出上調至600億至640億美元。台積電董事長魏哲家表示，AI帶動的長期需求仍非常強勁，公司將持續擴充先進製程與先進封裝產能，支應客戶對下一波AI運算需求。
台積電董事長魏哲家表示，感謝客戶以及美國聯邦、州與地方政府支持，公司決定追加1,000億美元投資亞利桑那州，將用於興建約4座半導體邏輯晶圓廠以及先進封裝廠，用於2奈米及以下製程。
加計此次新增投資，台積電美國投資規模將達2,650億美元。台積電最初於2020年宣布投資120億美元，在亞利桑那州興建首座晶圓廠；2022年宣布擴大投資至400億美元，新增第二座晶圓廠；2024年再將投資規模提高至650億美元，規劃興建第三座晶圓廠。2025年3月，台積電宣布追加1,000億美元投資，使美國投資規模達1,650億美元，如今再追加千億美元，進一步擴大海外製造布局。
除了美國投資加碼，台積電也同步提高資本支出。魏哲家宣布，今年資本支出將由先前預估的520至560億美元，大幅提高至600億至640億美元，創下歷史新高。
台積電指出，資本支出約70%至80%將投入先進製程技術，約10%投入特殊製程，其餘10%至20%則用於先進封裝、測試、光罩製作及其他項目，持續強化AI晶片供應鏈。
魏哲家表示，AI相關需求依然「極其強勁」，AI大趨勢持續推升運算需求，支撐領先製程晶圓需求成長。台積電觀察，客戶以及客戶的客戶，包括主要雲端服務供應商（CSP），持續釋出強勁且正面的訊號，因此公司對多年期AI成長趨勢充滿信心，預估2026年美元營收將較去年成長略高於40%。
魏哲家也提到，代理式AI（Agentic AI）的興起，正帶動AI資料中心CPU需求回溫，除了AI加速器之外，也將推升更多晶圓需求。由於無論x86、Arm或RISC-V架構，主要CPU業者幾乎都是台積電客戶，公司正與客戶合作，以最先進技術與產能協助掌握AI市場機會。
台積電今日公布第二季合併營收達1兆2,703.8億元，季增12%、年增36%；稅後純益7,065.6億元，每股盈餘（EPS）27.25元，雙雙刷新歷史新高，年增77.4%，毛利率達67.7%。
製程布局方面，7奈米及更先進製程第二季占晶圓銷售金額77%，其中3奈米、5奈米及7奈米分別占30%、33%及11%；2奈米則首度貢獻營收，占晶圓銷售金額3%。HPC平台仍是最大成長動能，第二季營收季增28%，占總營收比重達66%。
不過，隨著2奈米快速量產，台積電預期短期毛利率將承壓。公司預估第三季毛利率中位數約66%，較第二季下滑1.7個百分點，主因2奈米量產初期將稀釋毛利率約3至4個百分點。
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