理財專題／從發不出薪水到訂單接不完　廣化靠1間實驗室成科技巨頭夥伴

「訂單真的接不完啦！早上又來一張，產能全面滿載，我們團隊真的很煩惱。」廣化科技董事長張維仲語氣裡藏不住興奮與期待。採訪當天早上9點，他才從台北驅車南下抵達新竹廠區，一坐定接受採訪，手機訊息聲又立刻響起，他笑說：「這半年絕對是這幾年來最開心的一段時間。」

全球電動車龍頭廠看好廣化技術和服務精神，自動找上門。

轉型升級　搶賺AI財

過去的廣化只是一家小型設備廠，如今成為AI高功率半導體供應鏈中的要角之一。不同於一般半導體設備廠只賣機台，廣化提供的是整套解決方案；而公司長年深耕高功率二極體封裝設備，應用領域涵蓋電動車與AI伺服器。細數全球功率半導體龍頭廠、電動車龍頭公司和晶圓代工大廠，都是直接和間接客戶。

其實廣化早期主要服務二極體廠商，曾經歷過技術與營收停滯的低谷期，約莫四年前，公司下定決心轉型，瞄準國際高階封裝供應鏈，這才得以成功吃到這波AI浪潮下的紅利。

一路以來，廣化跟著客戶「升級破關」，從二極體設備跨入車用、AI伺服器、CPO（共同封裝光學）、低軌衛星與機器人等高功率模組設備領域，並獨創台灣唯一的「Open Lab」（開放實驗室），陪客戶反覆測試與驗證，「現在整個台灣島處處是AI帶來的機會，跟著動起來，企業才能長治久安！」張維仲認真地說。

業務處長張紹遠表示，廣化經常扮演設備商、材料商與客戶端的中間橋梁。

傳統半導體設備商多半負責把機台賣給客戶，至於後續製程、材料搭配與參數調整，通常由客戶自行摸索；不過，廣化卻選擇了一條更困難、卻也更具競爭力的路。

「很多國際大廠最大的痛點，不是沒錢買設備，而是不知道製程怎麼做、材料怎麼搭配。」張維仲觀察，尤其在AI與車用電子時代，新的材料、封裝方式與功率架構不斷推陳出新，很多時候就連國際大廠自己也還在摸索，「我們其實也是做中學。」

看準這個痛點，廣化率先建立了Open Lab模式。簡單來說，在前期客戶不需要砸大錢買設備、建產線，只要支付服務費，就能直接在實驗室裡進行製程驗證、樣品測試與材料開發，大幅降低前期資本支出與試錯風險。

張維仲形容：「來自美國、歐洲的客戶把『想法』帶過來，就像製作一個蛋糕，看上面是要放草莓、奶油還是巧克力，我們就陪他們一起試。」他解釋：「客戶往往在一開始時只有概念，但這條路會不會通沒人知道，只有實際試下去才能見真章。」

而「貼近客戶」與「高度靈活的整合能力」正是廣化在AI新賽道的破局關鍵，「一線大廠剛開始絕不會直接給訂單，完成樣品測試還得再送回歐美總部進行嚴謹的可靠度測試，整套製程被證明可行才會買單。」張維仲說。

一旁的業務處長張紹遠補充，很多時候廣化更像是陪客戶在第一線衝鋒陷陣的夥伴，為了找出「最佳參數」，經常需要扮演核心樞紐，召集設備商、材料商與客戶端三方一同開會，反覆地trial and error（試錯），「一旦通過頂級客戶的嚴苛認可，當下一家大客戶找上門時，我們就已經Ready了。」

四年前全球電動車龍頭公司跨海尋合作夥伴，「當時進入最終評估的只有廣化和另一家中國設備廠。」張紹遠回憶，為了通過大客戶的高規格稽核，團隊曾連續二週通宵達旦、趕工到凌晨，「美國老大要親自來審查，大家繃緊神經、不敢有絲毫鬆懈。」

最終，廣化憑藉實力順利通過認證，雙方緊密合作至今。如今公司核心競爭力能見度不斷擴散，全球前十大功率半導體巨頭中，有五家與廣化建立深厚的戰略合作關係。

目前廣化以真空回焊爐（透過真空環境抽出熔錫過程中產生的氣體，大幅降低銲點氣泡）與甲酸真空回焊爐（在真空腔體中導入甲酸氣體，再結合真空抽氣，達到近乎無氣泡的完美焊接）為核心，作為解決高功率AI晶片封裝翹曲的方案。

廣化與佳能（Canon）強強聯手，將回焊設備與佳能的晶粒鍵合機整合。

並與日本佳能（Canon）強強聯手，將回焊設備與佳能的晶粒鍵合機（Die Bonder）深度整合，打造高階功率電子完整封裝產線，成功切入日系高階車用供應鏈。為迎向AI伺服器高功率、低損耗趨勢，廣化也已提早布局「燒結銅」與「先進焊接」等次世代技術。

另外，公司過去20多年累積的影像對位與精密控制能力，助其切入CPO領域，也是外界極關注的部分。

而在眾多新技術布局中，今年最受市場矚目的研發主軸是「玻璃基板（Glass Substrate）」，目前廣化已順利完成實驗設備的建置，進入客戶驗證與導入階段；相較於傳統基板材料，玻璃基板在脆性、平整度與熱膨脹係數（CTE）上更為敏感，製程挑戰高。

受惠AI與車用電子雙引擎需求，廣化訂單能見度到年底。（翻攝廣化臉書）

受惠AI與車用電子需求的雙引擎爆發，公司訂單能見度已到年底，而為了迎接這波強勁的成長浪潮，廣化規劃於2027年中啟動上櫃前的增資與擴廠計畫，並持續投入面板級扇出型封裝（Fan-out PLP）、高階封裝與玻璃基板等新世代技術的研發；法人預估，廣化今年營收可望實現年增四至五成的強勁成長動能。

玻璃基板製程挑戰高，是今年市場關注的重點。（翻攝intel官網）

早期，張維仲任職創投公司高階經理人多年，曾參與美商IC設計公司AATI（Advanced Analogic Technologies Incorporated）及全新光電二家公司的創建過程。他回憶，2008年金融海嘯時期，廣化曾陷入連續六個月發不出薪水的至暗時刻。

「當時員工非但沒有離開，反而自掏腰包幫公司或是選擇不支薪默默苦撐，我看了心裡真的很感動。」看好台灣半導體設備未來發展，張維仲認為廣化團隊凝聚力十足，因此決定加入，「人對了、技術有了，未來必能有所成。」他信心滿滿地說。