隨著生成式AI的快速發展，龐大的數據處理需求集中於資料中心與基地台。為滿足高速運算、低功耗與低訊號損失的要求，半導體晶片性能面臨更高挑戰。除傳統的微縮技術（前段製程），堆疊化的發展方向（先進封裝；後段製程）也逐漸受到關注。
三建公司指出，遠藤政孝博士將在研討會中，解說作為核心技術的2.5D封裝技術（如CoWoS）的特點與挑戰。接著隨後說明CoWoS RDL用途的厚膜光阻材料的特性，並介紹未來晶片間連接所需的重新配線層（RDL；Re-Distribution Layer）形成製程的現狀、需求與課題，最後展望其未來發展方向。
另，此次研討會以日文演說，現場將提供中日文逐步口譯，搭配中譯版紙本講義。研討會網址可上網（https://sumken.com.tw/course）查詢。
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