「公司已積極因應客戶高階AI產品需求，提高資本支出以掌握未來成長契機，同時以One ZDT布局發酵，憑藉高階HDI與HLC技術，未來AI伺服器營收占比將逐步提升。」18日受邀出席證交所舉辦的「印刷電路板（PCB）產業鏈」主題式業績發表會上，臻鼎發言人凌惇說。
看準AI大趨勢，身為全球PCB龍頭的臻鼎，也大舉跨足軟板與高階IC軟板領域，正積極複製大陸成功經驗，於高雄AI園區建置先進封裝用FCBGA量產場域，開發亞洲與歐美的指標性半導體客戶。凌惇表示，臻鼎目前的ABF載板技術能力已與Tier 1競爭者相當；預估未來3年，軟板營收將降至6成左右，而IC載板則從個位數突破2成。
至於關稅影響，凌惇認為今年初客戶有提早放量，但下半年還是傳統旺季，預估10月份出貨量達到高峰。她說明，臻鼎極少直接對美出口，而客戶多在豁免清單內，因此影響不大。
凌惇表示，公司從2017年起獲取4大雲端業者（CSP）的訂單，只是當時做的是偏向通訊和消費性電子產品。進入到AI時代，公司從H100、B200等伺服器產品開始接單，順利踏入AI賽道。
她強調，公司20年來專注於PCB領域，累積相當多的技術和財務投入，到了AI時代，客戶選擇臻鼎「也不奇怪」。臻鼎是少數能夠提供客戶OAM/UBB(AI伺服器中用來承載繪圖晶片的關鍵模組)技術整合方案的廠商，搭配「One ZDT」策略，覆蓋雲端到終端的產品應用，提供完整解決方案，並獲客戶認可。接下來，臻鼎目標在2030年躍升為全球五大IC載板廠。
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