凌航經理林語宸表示，2023年是生成式AI爆發的起點，隨後兩年AI應用逐漸從雲端延伸至邊緣端裝置，全球多家科技大廠也陸續推出具備AI功能的手機與筆電，帶動新一波換機潮，也推升記憶體的容量門檻。舉例來說，AI PC普遍從16GB起跳，iPhone 17記憶體容量更從8GB提升至16GB。
在產品結構方面，曾珍指出，凌航目前模組中DDR5占比已達55%、DDR4則為45%，高於業界平均水準，反映公司對AI PC與高階應用市場的提前布局。「AI PC的記憶體起跳容量只會越來越高，這也是我們全力推動DDR5的重要原因。」曾珍強調。
除硬體開發外，凌航近年也積極從記憶體模組供應商，邁向AI應用整合服務商的角色。曾珍指出，隨著AI模型應用蓬勃發展，公司結合自有DRAM與SSD產品，並搭配輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等主流AI處理器，正在研發應用於智慧醫療場域的邊緣小型系統裝置。
「我們目前聚焦的智慧醫療系統，是結合硬體與AI軟體的整合方案，預計將部署於特定醫療場域，不只是內建模組，而是一個具功能性的AI邊緣裝置。」曾珍表示並進一步透露，目前系統已進入開發階段，並與策略性軟體夥伴合作開發AI判讀能力，未來也將拓展至金融場景的AI模組應用。不過她也坦言，整體時程仍在規劃與驗證中。
生成式AI應用正從雲端擴散至邊緣裝置，凌航同步調整記憶體產品布局，將重心從傳統雲端模組轉向具高頻存取與即時運算需求的邊緣市場。曾珍指出，過去雲端伺服器對模組型記憶體有大量需求，但隨著HBM等高效能產品崛起，雲端市場結構出現變化，凌航遂轉向中小型雲端應用與邊緣AI裝置發展。
綜觀整個記憶體產業，曾珍認為，台灣在邊緣裝置設計與模組整合方面擁有完整的產業聚落與長期技術累積，是凌航切入市場的重要優勢，特別是台灣廠商與客戶之間建立的是信任文化，這是B2B市場能長期合作的關鍵。
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