AI需求持續爆發，帶動先進封裝技術快速發展，但也讓半導體業者面臨更大的技術與供應鏈挑戰。前台積電先進封裝研發資深處長、聯發科副總經理侯上勇今日出席成功大學材料系「2026第十一屆成材論壇」時表示，過去剛開始投入CoWoS先進封裝技術時，認為這是一個相當有趣的題目，但如今在AI需求大幅成長下，技術被要求以更快速度推進，各種工程問題接連浮現，讓他笑稱現在已經不太有趣，甚至變成令人頭痛的挑戰。
AI需求持續爆發，帶動先進封裝技術快速發展，但也讓半導體業者面臨更大的技術與供應鏈挑戰。前台積電先進封裝研發資深處長、聯發科副總經理侯上勇今日出席成功大學材料系「2026第十一屆成材論壇」時表示，過去剛開始投入CoWoS先進封裝技術時，認為這是一個相當有趣的題目，但如今在AI需求大幅成長下，技術被要求以更快速度推進，各種工程問題接連浮現，讓他笑稱現在已經不太有趣，甚至變成令人頭痛的挑戰。
聯發科資深副總侯上勇指出，回顧過去40多年，台灣半導體產業經歷巨大變化，早年產業才剛起步，材料領域多以金屬為主，半導體技術發展則主要遵循摩爾定律，以晶片微縮為核心，電機領域扮演重要角色。然而，隨著先進製程持續推進，單靠晶片微縮已逐漸面臨挑戰，產業開始轉向小晶片（Chiplet）、異質整合及先進封裝技術。
他表示，過去晶片單打獨鬥的時代已經過去，如今半導體技術發展的重要課題是晶片之間如何連接（Interconnect），包括不同晶片如何透過先進封裝整合在一起，而這些技術都涉及大量材料科學及工程問題，也讓材料在半導體產業中的重要性持續提升。
