AI晶片測試商機大爆發，中華精測（6510）積極擴大高階測試業務布局，除了AI ASIC、CPU等新產品預計11月陸續進入工程驗證出貨階段，明年有望進一步邁向量產，公司也透露，已切入美系衛星大廠射頻（RF）晶片測試供應鏈，並同步搶攻共同封裝光學（CPO）商機，目前已與超過5家業者接觸，測試介面布局涵蓋不同整合階段，為後續營運成長增添新動能。
AI晶片測試商機大爆發，中華精測（6510）積極擴大高階測試業務布局，除了AI ASIC、CPU等新產品預計11月陸續進入工程驗證出貨階段，明年有望進一步邁向量產，公司也透露，已切入美系衛星大廠射頻（RF）晶片測試供應鏈，並同步搶攻共同封裝光學（CPO）商機，目前已與超過5家業者接觸，測試介面布局涵蓋不同整合階段，為後續營運成長增添新動能。
中華精測表示，目前公司正積極推進AI ASIC、GPU及CPU相關測試產品，其中美國雲端服務供應商（CSP）的CPU探針卡專案已取得工程驗證訂單，預計11月正式出貨驗證，相關驗證工作可能在今年底至明年初完成，後續有機會於2027年進入量產階段。
公司指出，依照過往經驗，測試產品從工程驗證到正式量產，通常需要1至2個季度，但實際進度仍取決於客戶。針對美國CSP的CPU探針卡，目前已確認取得工程驗證訂單，正式量產訂單尚未下達，不過公司對後續取得量產訂單相對有把握，實際出貨套數仍待工程驗證告一段落後，才能進一步掌握。
