AI伺服器高速傳輸需求持續升溫，帶動銅箔基板（CCL）材料朝更低損耗、更高頻率發展，具備優異電性表現的聚四氟乙烯（PTFE，俗稱鐵氟龍）也成為市場關注焦點，甚至引發既有高階CCL材料恐遭取代的疑慮。對此，台灣CCL三大廠台光電（2383）、台燿（6274）、聯茂（6213）近期在TPCA Show 2026期間分別提出看法，台光電董事長董定宇直言不看好PTFE短期成為主流，台燿積極布局PTFE混合材料技術，聯茂則認為PTFE仍須搭配其他材料才能克服結構與加工限制。儘管三家業者技術路線不同，卻有一項共同看法，就是PTFE電性再好，能否真正取代既有材料，仍取決於成本、加工性及大規模量產能力。
AI伺服器高速傳輸需求持續升溫，帶動銅箔基板（CCL）材料朝更低損耗、更高頻率發展，具備優異電性表現的聚四氟乙烯（PTFE，俗稱鐵氟龍）也成為市場關注焦點，甚至引發既有高階CCL材料恐遭取代的疑慮。對此，台灣CCL三大廠台光電（2383）、台燿（6274）、聯茂（6213）近期在TPCA Show 2026期間分別提出看法，台光電董事長董定宇直言不看好PTFE短期成為主流，台燿積極布局PTFE混合材料技術，聯茂則認為PTFE仍須搭配其他材料才能克服結構與加工限制。儘管三家業者技術路線不同，卻有一項共同看法，就是PTFE電性再好，能否真正取代既有材料，仍取決於成本、加工性及大規模量產能力。
隨著AI伺服器運算效能持續提升，PCB對訊號傳輸速度及損耗控制的要求愈來愈高，帶動CCL材料從M7、M8朝M9、M10等更高階規格發展。
傳統CCL主要由玻纖布、樹脂及銅箔組成，透過降低玻纖布的介電常數（Dk）、改善樹脂的介電損耗因子（Df），以及降低銅箔表面粗糙度，提升高速訊號傳輸表現。PTFE則是另一種低損耗樹脂材料，可用於製作高頻基板，因此市場真正關注的並非PTFE能否取代CCL產品本身，而是PTFE材料體系能否挑戰現有高階CCL所採用的樹脂及補強材料組合。
