封裝載板與散熱材供應商利機(3444)近期受惠AI伺服器、高效能運算（HPC）及先進封裝需求延續，帶動散熱與載板應用需求穩定成長，同時公司在5月28日經董事會決議，投資明鈞源精微科技，利機對明鈞源持股比例將由6%提高至82%，也將成為具有經營權的子公司，有望強化利機在AI散熱佈局。
封裝載板與散熱材供應商利機(3444)近期受惠AI伺服器、高效能運算（HPC）及先進封裝需求延續，帶動散熱與載板應用需求穩定成長，同時公司在5月28日經董事會決議，投資明鈞源精微科技，利機對明鈞源持股比例將由6%提高至82%，也將成為具有經營權的子公司，有望強化利機在AI散熱佈局。
利機總經理黃道景今日表示，散熱、載版業務持續增溫，未來隨著明鈞源併購案在今年下半年完成交割，有望認列更多營收，預計年增20至30%，獲利也有望有相當的成長幅度。
均熱片市場方面，黃道景表示，隨著AI帶旺相關零組件需求，散熱正是其中一環，相關業績相當看好，均熱片相關營收有望翻倍成長，同時隨著併購明鈞源，將有垂直整合效果，掌握製造端量能。
