在人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）快速擴展的帶動下，全球半導體產業投資重心正由先進製程，進一步延伸至先進封裝與系統級整合；隨著CoWoS、WMCM、SoIC、CoPoS等新一代封裝技術持續推進，製程複雜度與設備需求同步攀升，也為半導體設備供應鏈帶來新一波成長動能，受惠此趨勢下，半導體設備暨再生晶圓大廠辛耘（3583）自2020年以來營運表現逐年成長。辛耘表示，自製設備與再生晶圓業務為主要成長雙引擎，推升2025年全年營收首度突破新台幣百億元大關，展望2026年，在產能利用率維持滿載與產能持續拉升下，整體營運將優於2025年，未來3年成長可期。
辛耘成立於1979年，早期以半導體與光電設備代理起家，2003年正式投入自製設備研發，2006年成立再生晶圓事業，並於2013年掛牌上市，2025年達成自製設備1000台出貨里程碑。經過多年布局，目前業務涵蓋設備研發與製造、再生晶圓服務與代理設備三大領域，產品與服務廣泛應用於半導體前段製程、先進封裝、化合物半導體、IC載板、以及LED、Min/Micro LED與平面顯示器等產業。
自製設備現階段為辛耘最重要的成長引擎，產品線涵蓋批次式濕式製程設備（Wet Bench）、單晶圓濕式製程設備（Single Wafer）、暫時性貼合及剝離設備（TBDB）以及水氣烘烤設備（Baking）。其中，濕製程相關設備合計約佔自製設備營收7成，主要應用於蝕刻、顯影、去膜、清洗及前後處理等關鍵表面處理製程，廣泛使用於半導體前段製程與先進封裝流程。
