全球半導體成熟製程市場因中國產能大舉開出，價格戰愈演愈烈。法人指出，中國晶圓廠報價已低於台灣二線廠三成，對台廠造成巨大壓力。為應對成本與競爭壓力，晶圓代工大廠聯電已向供應鏈開出第一槍，要求供應商在2026年降價超過15%，但供應商哀嘆：「降價15%太多了。」

根據一份聯電向其供應商發出的降價通知信，聯電正要求供應商提交降幅「高於15%」的降價方案，新價格將涵蓋2026全年度，並於該年1月1日起生效。聯電在信中直言，近期國際政經局勢劇烈變動，已對公司營運成本及競爭力造成重大壓力，為維持競爭力而有更迫切的成本突破需求。通知中也強調，此方案將作為未來合作與產能分配的重要依據。

對此，有供應商表示，跟半導體大廠做生意，每年第三季左右都會遇到要求砍價的狀況，不過這次要求調降的幅度驚人，並坦言：「不是每家供應商都有這麼大的降價空間。」

聯電向供應鏈轉嫁壓力的舉動，正反映了成熟製程市場的嚴峻現實。法人指出，在政府補貼下，中國晶圓代工廠積極擴產，導致市場供過於求。目前中國成熟製程12吋報價已低於台灣二線晶圓代工廠40%，8吋則是30%。

法人分析，中國大舉投資已取得成效，產能的快速擴張導致2024年多數成熟製程的產能利用率僅60-75%。

面對殺價競爭，法人預期台灣二線晶圓代工廠將持續面臨「產能利用率復甦緩慢、價格壓力加劇、折舊升高」等三大挑戰。就連產業龍頭台積電也難以完全置身事外，法人預估，台積電在2025年雖然會調漲N3/4/5等先進製程價格3-7%，但針對產能利用率較低的8吋成熟製程，報價可能下降5-10%。龍頭一旦降價，無疑將讓聯電、世界先進等廠商的處境更加艱難。

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