半導體探針卡、測試設備大廠旺矽今日於法人說明會上釋出樂觀展望，受惠於全球AI與HPC的強勁需求，高階探針卡後市看旺。然而，旺矽董事長葛長林也直言，公司目前最大的挑戰並非來自市場需求，而是「交期太長」，產能擴充的速度成為影響未來成長的關鍵。

回顧上半年財務表現，旺矽繳出亮麗成績單。2025年上半年合併營收達新台幣61.21億元，年增37.9%；毛利率受惠於產品組合優化，從去年同期的水準顯著提升，帶動上半年每股盈餘 (EPS) 達到14.35元，較去年同期的9.94元大幅成長44.4%。

不過公司坦言，獲利表現受到業外匯損的顯著影響。上半年累計匯兌損失達2.75億元，而去年同期則為匯兌收益1.8億元，若排除此因素，獲利成長將更為可觀。

展望後市，AI 是驅動旺矽成長的最強引擎，然而，強勁的需求也帶來了「甜蜜的負擔」。葛長林指出，過去兩年因產能供不應求、交期過長，導致部分訂單產生「外溢效益」，客戶為確保生產順利，被迫將部分訂單分給其他同業 。因此，擴產、縮短交期是公司當前最重要的課題 。為此，旺矽正積極擴充產能，目標在明年初將探針的月產能提升至200萬針。

旺矽表示，為了未來的擴廠預作準備，已在新竹湖口購入兩塊土地，也將採購新的廠房機器與設備，不過葛長林表示，擴廠由於涉及土地、廠房、設備、人力等多個環節，都需要到位配合，也是一大挑戰。

除了在核心的探針卡業務上衝刺，旺矽也積極佈局次世代技術。在市場高度關注的矽光子（CPO） 領域，公司透露產品正在與客戶驗證中，並強調憑藉其AST (先進半導體測試)及PA (光電測試) 部門長期累積的經驗，已建立整合光、電測試的獨特技術優勢 。

此外，為強化生產效率與供應鏈自主，旺矽也重啟自研自動植針機計畫，預計今年下半年將有原型機可供試用 。

回到原文
更多鏡報報導
NPU算力競賽大贏家！精測獨家探針卡獲客戶青睞、7月營收再創高
AI助攻測試介面三雄業績超旺　精測、旺矽股價創新高、穎崴攻漲停
無懼匯損！穎崴Q2毛利率穩守49%　半年大賺逾兩個股本