今日傳出台積電要將6吋晶圓廠轉作先進封裝使用，事實上，台積電多次強調先進封裝尤其CoWoS的產能依然供不應求，因此持續擴充產能，究竟什麼是CoWoS，台積電先進封裝未來會如何發展呢？

根據《鏡報新聞網》獨家報導指出，台積電預計要將6吋晶圓廠轉作先進封裝使用，事實上，台積電董事長魏哲家日前表示：「AI需求非常強勁，會持續擴充CoWoS產能，努力縮小供需差距。」那究竟什麼是CoWoS？台積電在先進封裝發展的下一步又是什麼？

在全球人工智慧（AI）浪潮的推動下，對高效能運算的需求呈爆炸性增長，台積電先是透過領先的CoWoS技術搶下AI大單，後續還有共同封裝光學（CPO）等著亮相。

什麼是CoWoS？業者解釋，過去工程師們努力把所有功能塞進一塊平面的晶片上，但這條路越來越窄，很快就遇到極限了，但CoWoS技術徹底改變了遊戲規則，台積電把不同功能的晶片，像是負責主要運算的「大腦」（CPU/GPU）和負責高速記憶的「記憶體（HBM）」，先分開製造，再用一個超高精密的底板（稱為中介層）將它們水平排列並緊密地封裝在一起。

由於AI運算需要大腦和記憶體之間進行海量的資料交換，CoWoS大幅縮短了它們之間的距離，讓資料溝通幾乎沒有延遲，AI的效能才能真正發揮出來，這就是為什麼所有頂尖的AI晶片，都必須採用CoWoS技術，不過因為CoWoS對AI發展太重要全球都在瘋搶CoWoS產能，台積電正以前所未有的速度在全台擴廠。

目前台積電在台灣的CoWoS先進封裝廠有龍潭、竹科、竹南、中科、南科，但還在持續擴充產能。

而根據台積電揭示的CoWoS發展藍圖，發展方向並非單一路線，而是兩大主軸同時進行，首先是CoWoS自身的持續進化，CoWoS的中介層（Interposer）面積將會急遽增大，整合在 CoWoS上的邏輯晶片製程將持續升級，整合的高頻寬記憶體（HBM）不僅數量會從 8 個增加到超過12個，規格也會從HBM3進化到速度更快的HBM3E/4。

接著是CoWoS與CPO的整合，最終的目標是 「將COUPE（光學引擎）和 CoWoS 整合在一個CPO封裝中」，未來的先進封裝，將不再只是一個單純的CoWoS運算模組，而是一個複合式的超級模組，內部包含了CoWoS技術打造的運算核心，與COUPE技術打造的矽光子元件。

除了CoWoS以外，台積電在先進封裝也同步進行「面板級扇出型封裝」（FOPLP）的研發，台積電發展的FOPLP，可視為其3D Fabric平台技術藍圖的自然延伸，這項技術的最大優勢在於使用方形的玻璃基板取代傳統的圓形晶圓，可大幅提高基板超過95%的面積使用率，從而在單次製程中封裝更多晶片，達到更好的成本效益。

台積電預計在2027年開始小規模試產，並在2027年下半年到2028年迎來正式量產。

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