
汎銓Q2營業淨利虧轉盈 1至7月營收創歷史新高
作者|鏡報
半導體驗證分析大廠汎銓科技於今日公布2025年第二季合併營收達5.45億元,季增17.25%、年增6.98%,並創歷年單季新高,營業利益4,328萬元,創近四季度新高,由於受台幣升值產生業外匯兌評價損失約3,332萬元,影響EPS為0.64元,致使第二季稅後淨損1,468萬元,每股稅後虧損 (EPS)0.28元,若排除匯兌損失干擾,第二季營運獲利轉盈。
汎銓受惠半導體相關客戶投入先進製程、先進封裝技術研發,加上美系AI晶片客戶AI IC驗證分析需求提升,推升旗下材料分析(MA)、AI晶片暨矽光子分析委案量進一步提振,帶動2025年第二季毛利率達26%,季增13個百分點,營業淨利由虧轉盈,展現本業獲利能力良好。
汎銓2025年7月合併營收達1.91億元,月增2.11%、年增5.36%,並已連續二月刷新單月歷史新高記錄,累計2025年1至7月合併營收12億元,年增6.67%,創歷年同期新高。汎銓積極強勢佈局材料分析(MA)、AI晶片暨矽光子檢測分析關鍵技術門檻,提升整體檢測分析量能,其中,位於竹北的SAC-TEM Center新廠房預計將於今年第四季啟用,提供埃米世代製程研發所需的高解析、高穩定性與高品質分析能力,強化汎銓在材料分析(MA)市場地位,另一方面,隨著AI應用快速擴張,帶動AI晶片檢測需求明顯升溫,汎銓同步擴增AI專區服務規模,深化與AI晶片、半導體相關客戶服務黏著度,為未來營運注入多元成長動能。
展望未來營運,汎銓仍看好在「埃米世代製程材料分析」、「矽光子測試及光衰漏光斷光分析」、「AI客戶專區」三大業務動能齊步發威,隨著AI應用趨勢明確、先進製程技術邁入埃米時代,有望挹注檢測分析委案需求持續升溫,汎銓在關鍵分析技術與服務規模上均具領先優勢。再加上,汎銓擴大佈局美國、深圳、日本營運據點,觀察國際半導體相關大廠相繼啟動美國、日本等地投資計劃,有助於創造旗下海外據點長期有利業務發展,並希冀整體海外市場版圖貢獻陸續於下半年逐步放大,並為公司邁向「黃金20年」願景奠定長期成長基礎。
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