半導體與高科技廠務工程跨系統整合服務業者騏億鑫（7848）啟動上櫃前現金增資公開承銷，對外競價拍賣3,060張，競拍底價每股210元，暫定承銷價252元，競拍期間自10月30日至11月3日，11月5日開標；另於11月4日至6日辦理公開申購，11月10日抽籤，規劃11月中旬掛牌。
本次競拍每人最高投標張數為392張，投資人可依規定參與投標。公開申購與競價拍賣同步進行，相關承銷作業依時程辦理。
騏億鑫主要提供半導體及高科技廠房工程服務，業務涵蓋廠務系統建置與跨系統整合，服務範圍包括新竹、台中、台南及高雄等晶圓廠區，並切入嘉義、台南先進封裝廠工程。因應半導體供應鏈國際化，公司已布局美國、日本及新加坡，並規劃於美國德州設立辦事處，拓展當地半導體廠務及AI資料中心工程業務。
營運方面，騏億鑫2025年營收17.58億元；2026年上半年營收13.87億元，年增63.39%，稅後淨利2.46億元，年增104.78%，每股稅後純益（EPS）7.38元。2026年1至9月累計營收達22.84億元，年增75.25%，已超越2025年全年營收。公司規劃於11月中旬掛牌上櫃，後續營運成長與市場承接情況將受關注。
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