SEMICON Taiwan 2026今（2）日登場，勤業眾信指出，面對AI帶來的龐大運算需求，半導體業者未來應掌握「技術整合、核心能力建構、全球供應鏈重組」三大趨勢，競爭焦點已不再只是擴產，而是能否建立更完整的技術與全球布局能力。
SEMICON Taiwan 2026今（2）日登場，勤業眾信指出，面對AI帶來的龐大運算需求，半導體業者未來應掌握「技術整合、核心能力建構、全球供應鏈重組」三大趨勢，競爭焦點已不再只是擴產，而是能否建立更完整的技術與全球布局能力。
勤業眾信高科技、媒體及電信產業負責人簡宏偉資深執行副總經理表示，隨大型AI模型需要處理的資料量與運算量快速增加，單純提升單一處理器速度已難以解決所有瓶頸，記憶體頻寬、晶片間資料傳輸、網路互連、功耗及散熱等因素，都會影響整體運算效率，也讓半導體產業競爭從單點技術逐漸走向系統整合。
簡宏偉指出，Chiplet、HBM、3D堆疊、異質整合及共同封裝光學（CPO）等技術的重要性持續提高，背後反映的正是AI運算對整體系統效能的要求。未來競爭不只是追求更快的處理器，而是讓運算、記憶體及資料傳輸更有效率地協同運作。
簡宏偉表示，第二項趨勢則是核心能力建構。他指出，半導體產業資本配置正逐漸從過去以擴充產能為主的「Capacity-driven」，轉向掌握關鍵技術與核心能力的「Capability-driven」。企業競爭優勢不再單純取決於產能規模，而在於能否掌握關鍵技術、整合不同環節，並透過策略合作及生態系夥伴建立差異化能力。
簡宏偉指出，對台灣而言，從IC設計、晶圓製造、封裝測試，到設備、材料及零組件所形成的完整半導體聚落，是重要競爭優勢。當AI晶片朝異質整合與系統級架構發展，如何串聯不同供應鏈夥伴，協同處理效能、良率、頻寬、功耗及散熱等問題，將成為企業能力的重要一環。
最後，簡宏偉指出，全球供應鏈重組也值得關注，由於地緣政治、科技自主及供應鏈韌性正重新塑造全球半導體投資版圖，北美、歐洲、中東及日本持續強化區域半導體製造能力，不同地區未來也可能形成更明確的產業分工。
在此趨勢下，台灣企業海外布局的考量也將從單純的成本與市場，轉向更全面的供應鏈策略。簡宏偉表示，企業評估海外投資時，除了市場規模及生產成本，也須考量客戶需求、地緣政治與政策環境、供應鏈完整度、人才及合作夥伴，以及自身核心能力，再決定不同市場應承擔研發、製造、封裝或服務等功能。
簡宏偉認為，AI雖帶動半導體市場持續成長，但產業競爭也進入新的階段。企業能否從技術整合、能力建構到全球供應鏈布局同步調整，將是下一階段掌握AI半導體商機的關鍵。
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