是什麼出差讓鴻海集團董事長劉揚偉上週就笑著預告？答案是「鴻海、Radiall、Thales攜手於法國為合資公司舉行動土典禮」， 三方所合資的公司 Tessalia Technology SAS，未來將專注於半導體封測業務（OSAT），目標是在2033年前，每年生產超過5,000萬顆系統級封裝（System in Package, SiP）元件，並創造800個工作機會。
是什麼出差讓鴻海集團董事長劉揚偉上週就笑著預告？答案是「鴻海、Radiall、Thales攜手於法國為合資公司舉行動土典禮」， 三方所合資的公司 Tessalia Technology SAS，未來將專注於半導體封測業務（OSAT），目標是在2033年前，每年生產超過5,000萬顆系統級封裝（System in Package, SiP）元件，並創造800個工作機會。
三方合作串接了全球最大的電子製造服務商鴻海、為產業提供互連解決方案的法國製造商Radiall，以及全球先進科技領導者 Thales，攜手成立新公司「Tessalia」，名稱源自拉丁文「tessella」，意指馬賽克拼貼中的小磚片，代表三方將結合各自專長，共同打造、測試並組裝先進晶片封裝解決方案（System in Package, SiP），應用於航太、電信基礎建設、汽車與醫療等產業。
鴻海指出，在《歐洲晶片法案》（EU chips act）架構下，此計畫象徵法國與歐洲半導體生態系的重要里程碑，將有助於提升創新能力、戰略自主性與全球競爭力。Tessalia 將採用創新的封裝技術，以開發超高密度封裝方案。此技術可簡化印刷電路板（PCB）設計，打造更小型、更輕量的元件，進一步提升整合能力。該技術被視為未來產品在良率與競爭力方面的重要突破。
根據規劃，Tessalia 預計於2029年底開始投產，並於2033年前達成年產超過5,000萬顆SiP元件的目標，全面投產後，Tessalia 預計將創造約 800 個工作機會。
劉揚偉指出：「這不只是一座工廠，更是歐洲先進製造、半導體韌性與未來科技的重要策略平台。此計畫也呼應鴻海『Build-Operate-Localize（建設、營運、在地化）』策略，透過值得信賴的合作夥伴擴大全球技術布局。」
Radiall 董事長暨執行長Pierre Gattaz則是表示：「這項先進產能合作案將是歐洲及法國半導體產業的一項關鍵主權資產，將有助於我們開發下世代、解決更高應用需求的先進連接解決方案。」
Thales 董事長暨執行長Patrice Caine強調：「今天的動土儀式展現了我們與Radiall、鴻海共同企圖心，那就是打造創新且具競爭力的歐洲先進半導體封裝企業！Tessalia象徵我們追求自主性，以及掌握所有電子產品價值鏈的決心。」
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