台積電今（15）日公告將處分所持有的世界先進8.1%股權，預計交易完成後持股比例降至20%以下。台積電昨日才剛舉辦技術論壇，揭露正在以每年興建9座新廠的速度擴產，並將研發資源全數向2奈米家族、A系列及矽光子等技術傾斜。市場分析，台積電此次釋股目的明確，即是在成熟製程需求轉向之際，將資金與產能資源「AI化」，聚焦獲利與技術門檻更高的高階領域。
台積電今（15）日公告將處分所持有的世界先進8.1%股權，預計交易完成後持股比例降至20%以下。台積電昨日才剛舉辦技術論壇，揭露正在以每年興建9座新廠的速度擴產，並將研發資源全數向2奈米家族、A系列及矽光子等技術傾斜。市場分析，台積電此次釋股目的明確，即是在成熟製程需求轉向之際，將資金與產能資源「AI化」，聚焦獲利與技術門檻更高的高階領域。
台積電公告處分世界先進股份，引起市場對其財務調度與戰略布局的討論。根據公告內容，台積電將出售不超過1億5,200萬世界先進普通股，台積電目前持有世界先進27.1％股權，本次出售持股後，預期持有股權將減少至約19％。法人分析，這項決策與台積電昨日在技術論壇中揭露的資本支出與研發藍圖高度關聯。
根據台積電說法，公司目前正進入前所未有的擴建期，建廠速度為過往2倍快。2025年至2026年，台積電預計每年將有9座新廠擴建，目前全台共有12座晶圓廠或先進封裝廠興建中，包括新竹20廠及高雄22廠的2奈米量產基地。
擴廠速度翻倍背後的推動力來自AI。台積電全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強表示，AI應用已正式進入推論階段，這導致對2奈米及更先進製程的需求大幅增加，目前台積電N2製程的產品設計定案（NTO）已達25個，超過70個客戶正排隊採用。
除了前線製程，台積電也將先進封裝視為未來增長核心，除了CoWoS產能供不應求，台積電也全面投入開發矽光子封裝技術COUPE，宣告台積電正重新定義其代工模式進入「Foundry 2.0」。
在此戰略背景下，法人指出，由於先進製程每代的研發與建廠成本呈倍數增長，台積電必須在資產配置上更精準地聚焦，優先滿足自身擴張2奈米及先進封裝所需的資金缺口，而這類高技術密度的投資，其資本回報率應高於世界先進所處的成熟製程市場。
不過，台積電強調，本次股權出售計畫將不影響與世界先進的策略合作關係，包含委託世界先進生產矽中介層，以及向該公司進行氮化鎵（GaN） 製程技術授權。
針對公司未來的發展定位，日前世界先進董事長方略受訪表示，許多成熟製程的技術運用期非常長，世界先進的策略重心依然在於「專注特殊應用與特殊製程」，維持在特殊成熟製程的領導地位。
他強調，世界先進在12吋晶圓領域定位為「後進者」，因此不會參與摩爾定律的先進節點競爭，而是根據客戶對成熟且特殊技術的需求進行布局。世界先進將延續過去在8吋晶圓累積的優勢，將電源管理（PMIC）、BCD等特殊製程轉移至12吋產線。
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