OpenAI傳出評估跨足智慧手機市場，並已啟動AI手機相關開發。供應鏈與法人指出，該產品將以邊緣AI運算為核心，最快2027年問世。晶片合作夥伴則傳出包含聯發科與高通。隨AI手機需求升溫，市場認為聯發科有望藉此切入新一波高階終端裝置競爭。
OpenAI傳出評估跨足智慧手機市場，並已啟動AI手機相關開發。供應鏈與法人指出，該產品將以邊緣AI運算為核心，最快2027年問世。晶片合作夥伴則傳出包含聯發科與高通。隨AI手機需求升溫，市場認為聯發科有望藉此切入新一波高階終端裝置競爭。
近期市場傳聞，OpenAI正規劃推出自有AI手機，產品將以AI代理（AI Agent）為核心，強化語音、多模態互動與即時推理能力。
天風國際證券分析師郭明錤5日於社群平台發文指出，根據供應鏈說法，OpenAI首款AI手機正在加速開發，量產時程已提前至2027年上半年，比原先預測的時間點提前一年。
目前相關計畫尚未對外正式公布，但郭明錤指出，原先傳出OpenAI可能與高通及聯發科合作開發新手機處理器，最新研判則顯示，聯發科有望成為獨家SoC供應商。他並表示，該晶片預計採用台積電N2P製程，並以客製化天璣9600平台為基礎打造。
據了解，該款手機將強調邊緣運算能力，需支援長時間語音辨識、影像理解與生成式AI推理，對晶片的NPU效能、記憶體頻寬與功耗控制要求明顯高於既有手機規格，因而可能採用雙NPU架構。
法人分析，聯發科近年強化AI處理器（APU）與生成式AI功能，並已導入旗艦級天璣平台，若成功打入OpenAI供應鏈，將有助其擴大高階手機晶片市占，並提升在AI終端市場的戰略地位。
此外，法人指出，相較高通長期主導高階Android陣營，聯發科若藉由AI新應用切入，有機會在新一代AI手機競爭中取得先機。
郭明錤並預估，若產品開發順利推進，OpenAI首款AI手機在2027至2028年的累計出貨量，有機會逼近3,000萬支。
相關文章
