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通寶半導體專注高速智慧影像處理及精密動件控制之系統單晶片開發設計,產品應用多元,預計5月中旬登興櫃。圖為董事長沈軾榮。(通寶半導體提供)
通寶半導體專注高速智慧影像處理及精密動件控制之系統單晶片開發設計,產品應用多元,預計5月中旬登興櫃。圖為董事長沈軾榮。(通寶半導體提供)

獲Arm(安謀)直接投資 通寶半導體預計5月中旬登興櫃

在AI運算與資安需求同步升溫之際,具備「影像處理+控制+安全」整合能力的IC設計公司,逐漸在供應鏈中取得關鍵位置。獲得全球半導體架構巨頭Arm(安謀)首度在台直接投資的通寶半導體(QBit Semiconductor,股票代號7913)今(20)日向主管機關遞件申請登錄興櫃,並同步辦理公開發行,朝資本市場邁進。

通寶半導成立於2016年,由董事長沈軾榮創立,核心研發團隊來自全球頂尖半導體大廠(如高通等),具備深厚的系統單晶片(SOC)整合實力。通寶半導體2026年1月甫宣布完成 B 輪募資 ,更因獲得全球半導體架構巨頭 Arm(安謀)的首度在台直接投資而備受矚目。

通寶半導體聚焦高整合SOC開發,產品目前應用於雷射與LED印表機、多功能事務機(MFP)及醫療影像設備等領域,並形成三項主要技術方向:

精密動件控制:整合感測器與馬達驅動,應用於高精度機構控制。

智慧影像運算:具備領先的圖文分離與影像優化演算法,應用於高階掃描與列印。

後量子密碼演算法(PQC):領先業界獲得 NIST CAVP (FIPS 140) 認證,其 QB7xxx 系列晶片具備抗量子攻擊的安全啟動(Secure Boot)功能,搶佔高階資安防護先機。

沈軾榮表示,引入Arm投資除資金外,更有助於連結其處理器生態系,加速產品開發與市場拓展。未來除既有印表機與影像應用外,公司將進一步拓展至無人機、AI機器人及自助服務設備(Kiosk)等邊緣運算場域。

隨著資安與邊緣運算能力的需求激增,通寶半導體憑藉「影像+控制+安全」三位一體的優勢,已成功切入美、日、中、台各大供應鏈。此次申請興櫃,被視為公司由利基型IC設計商邁向國際市場的重要一步。

通寶半導體預計於2026年5月中旬登錄興櫃,實際時程仍待主管機關核定。

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更新時間2026.04.20 21:00 臺北時間
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