「從去年起AI整個爆發，我們（穎崴）看到這不是短期熱潮，而是一場持續10年、20年的工業革命。」王嘉煌表示，AI應用高度依賴高頻高速、高功率晶片，進而帶動相關測試產品需求成長迅速。
王嘉煌指出，今年上半年已達成超越歷史紀錄的營運表現，AI伺服器、ASIC、高功率元件等新應用需求推升高階產品出貨。雖然第二季因終端需求趨緩，部分急單減緩，但整體相比去年同期仍維持強勁增幅。展望下半年，儘管仍需留意地緣政治、關稅與匯率等外部變數，但AI需求仍持續強勁，公司預期將有更多急單湧入。
其中，探針卡業務表現尤為亮眼，原本僅佔個位數營收的產品，今年至今已突破3成，預期將進一步攀升。王嘉煌表示，穎崴與Tier-1客戶建立長期信任，許多高階晶圓測試需求都是共同開發，未來也將持續強化在台灣的自製研發能力。
王嘉煌透露，穎崴已自去年起積極擴充探針卡產能，目標將月產能由300萬顆提升至450萬顆，自製率維持在50%左右，並搭配長期供應夥伴進行彈性支援。面對變動快速的急單需求，穎崴產能配置與供應鏈合作機制是能持續接單並穩定出貨的關鍵。
技術研發方面，將矽光子視為未來研發重點之一，王嘉煌表示，該技術製程上也有更新，例如從傳統的老化測試（Burn-in Test）進展到更先進的動態老化測試 (Functional Burn-in），即具備功能測試能力的新型測試流程。
至於海外佈局部分，王嘉煌透露，美國客戶要求穎崴在地提供服務與支援，但未來是否設立製造據點，還將視客戶需求與當地條件審慎規劃。
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