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需求降、庫存壓力增 半導體景氣明年恐轉弱

記者|曹維升、黃冠瑋

晶圓廠產線全開不停歇,但受到終端需求降溫及庫存壓力上升影響,半導體前景持續看淡。半導體產業分析師柴煥欣:「受到疫情因素、中美貿易戰,這兩個黑天鵝也是超級強大颱風的共伴效應下,使得通貨膨脹的問題持續升溫,也導致終端需求持續下滑。」

根據國際半導體產業協會報告顯示,以關鍵上游材料,堪稱產業景氣走勢風向球的矽晶圓而言,2022年全球出貨面積將達146.94億平方英吋、年增4.8%,但2023年受庫存等因素影響,將降到146億平方英吋、減幅0.6%,幸好車用表現強勁,2024年有望再回到成長軌道,達155.55億平方英吋、年增上看6.5%。

而龍頭廠台積電8日決議,今年第三季配發每股2.75元現金股利,但未來配息政策恐怕也將隨市況異動。柴煥欣:「可能到了2024年之間的話,台積電本身的資本支出規劃,就是呈現在一個高峰期的狀態,所以對於配息的政策來講,當然或多或少會有些比較負面的影響。」

分析師提醒投資人,短期內布局科技業得謹慎,而勞動部8日發布的無薪假統計,也反映出產業現況。新竹科學園區10月通報人數,37人都集中在單一半導體測試公司,台南科學園區則有家精密機械業者,9月底通報101人實施無薪假至今。

經濟部長王美花:「無薪假半導體業還沒有什麼聽說,目前在製造業的部份還沒有跟我反應。」專家則分析,對半導體產業發展不用過度悲觀,明年中去化庫存壓力後,有望搭上下半年傳統旺季,讓整體景氣先蹲後跳。

「鏡新聞」已在MOD508台與YouTube頻道同步播出。

更新時間 2022.11.09 15:26

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