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南亞科3千億建新廠 專家:助台半導體實力

記者|曹維升

攝影|謝弘睿

活動主持人:「請啟動。」

台塑集團總裁王文淵,去年4月領軍旗下南亞科高層宣布投資,在新北市泰山南林科技園區,建12吋晶片新廠,時隔14個月,動土開工,搶搭AI、5G和元宇宙新商機。

台塑集團總裁王文淵:「投資不只這個,30奈米改成10奈米投資大概600億元,電路板投資到80億元,所以這兩三個加起來3680億元。」

王文淵細數,台塑集團半導體布局,其中南亞科12吋晶片新廠,是集團近十年來,科技領域最大手筆投資,總投資額3000億元,目標2025年裝機量產,採用10奈米製程技術生產DRAM,也就是記憶體,月產能估達4.5萬片。

科技產業總經理吳金榮:「南亞科的市占率大概只有全球3%,新廠應該有更新的先進製程,晶粒可以做得越小成本就可以越低,集團之間的互相奧援,一定是會朝這個方向去走。」

專家分析,集團將互助搶市,包含上游矽晶圓廠台勝科、載板廠南電和後段封測廠福懋科,上下游整合擴大產業效益,再加上南亞科專攻利基型記憶體研發技術,也有望助攻台灣半導體產業戰略實力。

科技產業總經理吳金榮:「台灣最強的還是晶圓代工,目前大概占全世界市占接近60%,南亞科是了補一塊,南亞科是做記憶體。」產業界分析,DRAM是電子產品智慧化的關鍵元件,MIT企業建新廠擴充產能,讓台灣在關鍵記憶體供應市場持續佔有一席之地。

「鏡新聞」已在MOD508台與YouTube頻道同步播出。

更新時間 2022.06.23 14:57

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