AI需求持續推升先進封裝產能與獲利能力，封測產業過去的毛利率天花板正被打破。日月光投控（3711）今日召開第三季法人說明會，第三季半導體封測事業毛利率達30.6%，季增3.3個百分點、年增8個百分點。日月光財務長董宏思表示，隨著AI相關先進封測業務持續放量，過去被視為結構性毛利率天花板的30%，如今已成為未來的基準底部，預期2027年封測毛利率將持續逐季改善。
AI需求持續推升先進封裝產能與獲利能力，封測產業過去的毛利率天花板正被打破。日月光投控（3711）今日召開第三季法人說明會，第三季半導體封測事業毛利率達30.6%，季增3.3個百分點、年增8個百分點。日月光財務長董宏思表示，隨著AI相關先進封測業務持續放量，過去被視為結構性毛利率天花板的30%，如今已成為未來的基準底部，預期2027年封測毛利率將持續逐季改善。
日月光第三季封測事業營收達1,514.85億元，季增20%、年增51%，營業利益達302.43億元，季增53%、年增178%，營業利益率攀升至20%，較上季增加4.3個百分點，顯示先進封裝業務快速擴張，正同步推升公司營收與獲利能力。
日月光指出，第三季封測毛利率大幅改善，主要受惠於先進封測服務（LEAP）營收比重提升，加上產能利用率維持滿載或接近滿載水準，帶動營業槓桿效益。相較過去封測產業高度受到景氣循環與稼動率影響，如今隨著高附加價值的AI先進封裝業務持續擴大，產品組合已成為推動毛利率成長的重要因素。
