索尼半導體解決方案公司（Sony）與台灣積體電路製造股份有限公司今（8）日宣布已簽署一份不具約束力的合作備忘錄，為研發與製造下一世代影像感測器建立策略合作關係。
索尼半導體解決方案公司（Sony）與台灣積體電路製造股份有限公司今（8）日宣布已簽署一份不具約束力的合作備忘錄，為研發與製造下一世代影像感測器建立策略合作關係。
根據協議之合作意向，Sony和台積公司欲成立一合資公司並由Sony持有多數股權及控制權。此合資公司預計在Sony於日本熊本縣合志市的新設廠房建置研發與生產線。透過此合資公司，雙方盼能藉由Sony的感測器設計專業，以及台積公司的製程技術和卓越製造優勢來拓展合作，以強化影像感測器的效能。
隨著合作備忘錄的簽署，Sony和台積公司就此合資公司的潛在投資進行商議。有關這些潛在投資，以及Sony在其長崎既有廠區的新資本投資，考量前提是相關項目將基於市場需求分階段進行，且能夠獲得來自日本政府的支持。
