封測大廠力成科技（6239）今日召開法人說明會，董事長蔡篤恭親自揭幕次世代扇出型面板級封裝（FOPLP）佈局。隨著AI運算需求爆發，力成已成功將 FOPLP 技術延伸至共同封裝光學（CPO）領域，蔡篤恭更語氣堅定地向市場宣告：「我們具備做5X Reticle（5倍光罩）次世代AI晶片的能力，我想業界大概只有兩家有這個能力。」
封測大廠力成科技（6239）今日召開法人說明會，董事長蔡篤恭親自揭幕次世代扇出型面板級封裝（FOPLP）佈局。隨著AI運算需求爆發，力成已成功將 FOPLP 技術延伸至共同封裝光學（CPO）領域，蔡篤恭更語氣堅定地向市場宣告：「我們具備做5X Reticle（5倍光罩）次世代AI晶片的能力，我想業界大概只有兩家有這個能力。」
蔡篤恭表示，目前力成的 FOPLP 技術已鎖定三大主軸：AI-CPU、ASIC-PU，以及最受矚目的「光學引擎」（Optical Engine）。蔡篤恭指出，過去光學引擎多為插拔式（Plug-in），但為了效能必須更靠近 AI 晶片，力成憑藉成熟的Bumping（凸塊）技術，將光學引擎和晶片封裝在一起。
力成採用的面板尺寸為510mm x 515mm。針對次世代 AI 晶片所需的大尺寸封裝（5x reticle），蔡篤恭透露，關鍵機台將於今年2月至3月進場安裝於新購廠區。他充滿自信地表示：「我們會具備做5倍光罩次世代的AI晶片的能力，我想業界大概只有兩家有這個能力。」
