自動化設備大廠迅得機械（6438）於今日指出，受惠於全球 AI 趨勢帶動半導體產業強勁增長，以及PCB、載板產業迎來復甦與高值化轉型，迅得預期明年的訂單結構將持續優化，獲利能力可望有顯著提升。
自動化設備大廠迅得機械（6438）於今日指出，受惠於全球 AI 趨勢帶動半導體產業強勁增長，以及PCB、載板產業迎來復甦與高值化轉型，迅得預期明年的訂單結構將持續優化，獲利能力可望有顯著提升。
迅得半導體晶圓事業部業務部處長江明昇指出，AI 晶片與高階晶片需求的爆發，使得晶圓製造與先進封裝領域的擴廠動能強勁。公司將採取「深耕半導體、拓展國際化、成為 AMHS 領導品牌」三大策略，全力迎接這一波產業浪潮。
在半導體事業群方面，迅得預計 2026 年的成長動能將由晶圓製造領跑，其次為先進封裝。先進封裝方面，AI 晶片與高階晶片的製程突破，推動晶圓新建置需求強勁。迅得已取得兩家客戶的 AMHS 訂單，其中包含一套高重載無人搬運車（OHT）系統，預計於 2026 年第一季開始出貨。公司也積極開發自主的Wafer Robot，並在中壢新生廠建置Class 100等級無塵室，以符合前段製程對高潔淨度的要求。
