南亞科日前宣布將在屏東科技園區，興建3D晶圓封裝與測試廠，布局AI相關應用，預計2028年下半年開始投片。南亞科總經理李培瑛今（12）日表示，屏東廠目前由南亞科全額自資，選址主要考量客戶要求盡快增加DRAM產能，經評估後以屏東建廠速度最快。
南亞科日前宣布將在屏東科技園區，興建3D晶圓封裝與測試廠，布局AI相關應用，預計2028年下半年開始投片。南亞科總經理李培瑛今（12）日表示，屏東廠目前由南亞科全額自資，選址主要考量客戶要求盡快增加DRAM產能，經評估後以屏東建廠速度最快。
南亞科布局AI記憶體，除了擴充林口5A新廠產能，也規劃在屏東科技園區建置3D先進封裝與測試廠。南亞科總經理李培瑛表示，屏東廠初期將以3D IC、矽穿孔（TSV）及晶圓對晶圓鍵合（Wafer-to-Wafer Bonding）等技術為主，預計2028年下半年開始投片，相關規劃依據客戶需求推進。
針對選址考量，李培瑛指出，主要是客戶希望公司盡快提供DRAM產能，經過全台評估後，認為屏東是能最快推進的地點，未來也不排除繼續評估其他地區。屏東廠初期廠房規模預計與南亞科既有3A或3AN廠相近，初期生產以較後段的晶圓製程為主。
資本支出方面，李培瑛表示，屏東廠整體投資金額尚未確定，初期將先有營建支出，後續再投入設備，預估資本支出規模會比林口5A廠略低。屏東廠以生產製造為主，將逐步招募及培訓製程、設備工程師。
南亞科另一項擴產重心為林口5A新廠，預計2027年第一季開始裝機，2028年底月投片量達3萬片，2030年底朝5萬片目標邁進。李培瑛指出，5A廠包含營建、EUV及其他設備的總投資金額接近4,800億元，可由公司自有資金支應；由於明年將進入新廠設備投資高峰，2027年資本支出預期增加。
李培瑛並提及，目前曝光機及其他半導體設備交期普遍拉長、價格上漲，短期新產能推出可能受到影響。南亞科將持續協調設備供應商，以配合客戶需求推進新廠規劃。
李培瑛指出，未來擴建皆以客戶長期合約的AI專案為主要目標，南亞科AI相關營收占比已超過2成，預期2027年至2029年持續提升。目前長約覆蓋率約5至7成，合約期間從3個月至3年不等，部分客戶正與公司協商將短約延長至3年以上。
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