面對最難的產能問題，台積電擴產火力全開。台積電營運組織先進技術工程副總經理田博仁表示，為了支持客戶強勁需求，台積電正以過去兩倍的速度擴建晶圓廠，光是今年就計劃在台灣興建4座晶圓廠，還有2座先進封裝廠。
面對最難的產能問題，台積電擴產火力全開。台積電營運組織先進技術工程副總經理田博仁表示，為了支持客戶強勁需求，台積電正以過去兩倍的速度擴建晶圓廠，光是今年就計劃在台灣興建4座晶圓廠，還有2座先進封裝廠。
田博仁指出，台積電2017年至2024年平均每年新建4座新廠，但2025年至2026年間，擴張速度則提升至每年9座新廠。他表示，今年同時啟動多座晶圓廠，快速提升2奈米產能，N2製程的第一年晶圓產出，預計比N3高出45%。至2028年為止，N2產能預計實現 70%的複合年增長率。
台積電目前在台灣火力全開，共有12座晶圓廠和先進封裝廠正在建設中。其中，新竹20廠和高雄22廠，預計是N2更先進製程的量產基地。兩座晶圓廠於2022年開始建設，目前已經進入量產。台中25廠去年動工，計劃2028年開始量產N2和更先進製程。
海外部分，美國亞利桑那州第一座晶圓廠於2024年開始生產N4和N5。P2廠預計於今年下半年進駐機台，於明年下半年開始量產N3，P3廠則於去年上半年動工。目前，亞利桑那州P4晶圓廠與第一座先進封裝廠於初期建設階段，台積電也在現有廠區旁購置新土地，因應未來產能擴增。
日本熊本P1晶圓廠今年N28和N22產出量，預計將達到去年的2.3倍，良率也達提升至總部晶圓廠相當的水準。P2廠去年開始建設，預計生產N3製程。德國德勒斯登晶圓廠則專注於汽車與工業應用，製程橫跨28奈米、22奈米、16奈米和12 奈米。
先進封裝部分，田博仁表示台積電生產全球最大的5.5倍光罩尺寸CoWoS，良率超過 98%。未來五年將持續以每年放大尺寸的節奏發展，以整合更多的邏輯和HBM晶粒。同時，系統級晶圓SoW技術、SoIC技術也同步並進。
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