通寶半導體設計（7913）將於5月15日登錄興櫃。通寶半導體近兩年營收維持約七成成長，在AI邊緣運算與資安需求快速升溫下，逐步打入國際供應鏈，更於今年初獲全球矽智財(IP)龍頭ARM策略投資，成為台灣首家獲ARM直接注資的半導體公司，市場關注度升溫。通寶也預計在今年下半年申請創新版或上櫃。
通寶半導體設計（7913）將於5月15日登錄興櫃。通寶半導體近兩年營收維持約七成成長，在AI邊緣運算與資安需求快速升溫下，逐步打入國際供應鏈，更於今年初獲全球矽智財(IP)龍頭ARM策略投資，成為台灣首家獲ARM直接注資的半導體公司，市場關注度升溫。通寶也預計在今年下半年申請創新版或上櫃。
2016年成立的通寶半導體由董事長沈軾榮領軍，他曾任金寶總經理。通寶核心研發團隊多來自高通與CSR等國際大廠，長期深耕系統單晶片（SoC）設計，擅長將智慧影像處理、精密動件控制與節能感知管理等功能高度整合於單一晶片。產品目前已應用於多功能事務機、條碼與相片印表機、高階醫療影像設備等領域，並進一步切入Edge AI、無人機與機器人市場。
沈軾榮表示，半導體公司若要真正成功，往往需要同時具備「寡佔市場地位」與「美國技術血統」兩大條件，而通寶正是具備這兩項特質的公司。他指出，通寶長年專注特殊應用SoC市場，在利基型應用累積深厚技術門檻，同時研發團隊具備國際大廠背景與全球市場經驗，才能在競爭激烈的IC設計產業中建立差異化優勢。
除核心晶片設計外，通寶半導體近年也積極布局資安領域。因應全球邊緣運算裝置對資安與法規要求提升，公司將後量子密碼學（PQC）技術導入SoC，其中QB7系列已於2025年通過美國國家標準暨技術研究院（NIST）密碼演算法驗證計畫（CAVP）認證，成為少數具備相關能力的台灣IC設計公司。
在市場布局方面，通寶半導體已與多家國際品牌客戶合作，提供客製化晶片解決方案，並獲國發基金支持。隨著AI運算、智慧裝置與資安需求持續擴大，公司看好未來成長動能，將持續深化技術研發與全球市場布局。
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