半導體MEMS探針卡整線設備與自動化解決方案供應商創新服務（7828）預計於4月22日掛牌上櫃。公司辦理上櫃前現金增資3,808張，其中2,590張採競價拍賣，競拍期間為4月7日至9日，底價550.88元，13日開標。
半導體MEMS探針卡整線設備與自動化解決方案供應商創新服務（7828）預計於4月22日掛牌上櫃。公司辦理上櫃前現金增資3,808張，其中2,590張採競價拍賣，競拍期間為4月7日至9日，底價550.88元，13日開標。
創新服務主要從事半導體自動化設備的開發、製造與銷售，目前核心產品為MEMS探針卡製程相關設備，包括自動植針、檢測、鑽孔及返修等，同時也提供探針卡代理銷售與整卡返修服務。除探針卡領域外，公司亦切入IC最終測試（FT）環節，開發PoGo Pin Test Socket相關自動化設備。
在產品布局上，創新服務近年延伸至高密度銅柱端子模組，應用於天線模組、電源模組及玻璃通孔基板（TGV）等先進封裝領域。近兩年營收仍以半導體設備銷售為主，未來則規劃朝設備、材料與服務三大方向發展，分散產品結構。
營運表現方面，創新服務2026年前2月營收為8,858.6萬元，年增111%。公司指出，受AI應用帶動半導體測試需求成長，加上探針卡製程自動化需求提升，推升整體接單動能。
此外，公司布局的高密度銅柱端子模組與銅柱玻璃通孔基板，目前仍處於客戶驗證階段，後續量產時程與貢獻度，將是市場關注重點。
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