台積電將進駐高雄白埔園區　築起台灣先進封裝牆

因應AI晶片爆發性成長，台積電昨天宣布將進駐高雄「白埔半導體先進封裝園區」，完成南部半導體S廊帶的關鍵拼圖，未來先進封裝機台與材料驗證時程可壓縮到一年內，效率提升到最高百分之50，而高雄市長陳其邁證實，白埔第一期招商已經額滿。