AI浪潮正加速改寫全球PCB產業版圖，全球PCB龍頭的臻鼎-KY（4958），也迎來產品組合重大轉型。臻鼎董事長沈慶芳今（20）日出席TPCA Show時表示，隨著AI伺服器、高速光通訊需求快速成長，帶動高階HDI及載板業務進入高速擴張期，預計2027年HDI與軟板營收差距將明顯縮小，2028年光是HDI營收就會超越軟板，到了2030年，HDI營收占比更將提高至37%至38%，成為集團最重要的成長引擎之一。
AI浪潮正加速改寫全球PCB產業版圖，全球PCB龍頭的臻鼎-KY（4958），也迎來產品組合重大轉型。臻鼎董事長沈慶芳今（20）日出席TPCA Show時表示，隨著AI伺服器、高速光通訊需求快速成長，帶動高階HDI及載板業務進入高速擴張期，預計2027年HDI與軟板營收差距將明顯縮小，2028年光是HDI營收就會超越軟板，到了2030年，HDI營收占比更將提高至37%至38%，成為集團最重要的成長引擎之一。
臻鼎董事長沈慶芳指出，臻鼎目前將HDI與MSAP歸屬同一事業群，隨著AI伺服器技術持續升級，相關業務成長速度相當快。他表示，「過去高階這塊我們做得比較少，但現在伺服器已走到iHDI（Intelligent HDI），這對我們相當有利」，預期明年OEM相關業務將呈現倍數成長，成為推動集團營收結構轉變的重要動能。
過去臻鼎營收以軟板為主要來源，但隨著AI運算需求快速攀升，伺服器GPU、ASIC、CPU及高速網路交換器對PCB的傳輸速度、線路密度與訊號完整性要求同步提高，帶動高階HDI、高多層板及IC載板需求成長。相較傳統消費性電子應用，AI伺服器所需的PCB技術規格更高，也為臻鼎擴大高階產品布局創造新機會。
