隨著量子運算技術持續發展，後量子密碼（PQC）逐漸成為全球資安產業布局重點。振生半導體於19日舉行的「2026量子電腦與後量子資安論壇」宣布，旗下首款結合物理不可複製函數（PUF）與後量子密碼技術的22奈米資安晶片已進入量產階段，預計今年底前正式亮相，瞄準連網裝置及關鍵基礎設施的資安防護需求，推動後量子安全技術從研發走向實際應用。
隨著量子運算技術持續發展，後量子密碼（PQC）逐漸成為全球資安產業布局重點。振生半導體於19日舉行的「2026量子電腦與後量子資安論壇」宣布，旗下首款結合物理不可複製函數（PUF）與後量子密碼技術的22奈米資安晶片已進入量產階段，預計今年底前正式亮相，瞄準連網裝置及關鍵基礎設施的資安防護需求，推動後量子安全技術從研發走向實際應用。
「2026量子電腦與後量子資安論壇」由國立陽明交通大學與振生半導體共同主辦，於台灣科技新創基地登場，匯集國科會、數位發展部數位產業署、工研院、資策會，以及企業資安領袖與技術供應商，聚焦量子技術發展、國家科技政策、後量子密碼遷移及晶片級硬體信任根等議題，探討台灣後量子資安產業的發展機會。
振生半導體共同創辦人暨技術長羅宇呈表示，AI時代的安全基礎必須從硬體底層開始，後量子密碼技術要真正走向市場，除了晶片、軟體、系統及應用端共同合作，也需要學研能量與政策環境支持。
