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Google TPU帶旺聯發科 研調估2028年AI ASIC伺服器運算出貨僅次於博通
研調預估,聯發科在2028年在AI ASIC 伺服器運算出貨市佔將來到26%。

Google TPU帶旺聯發科 研調估2028年AI ASIC伺服器運算出貨僅次於博通

聯發科在ASIC領域再下一城,根據研調Counterpoint Research指出,預期在Google TPU v8t(Zebrafish)及後續產品TPU v8e(Humufish)的帶動下,聯發科預計至 2028 年將占約 26% 的 AI ASIC 伺服器運算出貨,出貨量接近 500 萬顆,較 2026 年呈現顯著成長,並有機會成為僅次於博通的供應商之一。

聯發科在ASIC領域再下一城,根據研調Counterpoint Research指出,預期在Google TPU v8t(Zebrafish)及後續產品TPU v8e(Humufish)的帶動下,聯發科預計至 2028 年將占約 26% 的 AI ASIC 伺服器運算出貨,出貨量接近 500 萬顆,較 2026 年呈現顯著成長,並有機會成為僅次於博通的供應商之一。

於近期舉辦的 Google Cloud Next 中,Google 發表兩款 AI ASIC 伺服器運算晶片TPU v8t(訓練)與 TPU v8i(推論),為其第八代 TPU 產品。該系列設計旨在支援推理需求增加的工作負載及 MoE(Mixture of Experts)架構,並著重於擴展性、效率與穩定性。根據 Counterpoint Research 最新《Foundry Monthly Intelligence》報告,TPU v8t(Zebrafish)在 Google 的 AI 晶片策略中具重要地位,亦被視為供應鏈策略調整的關鍵節點,顯示其由原先以博通turnkey ASIC 模式為主,逐步轉向多元合作模式。

針對 Google 採用聯發科模式,由 Google 設計運算晶片、MediaTek 提供 I/O 晶片的主要原因,Counterpoint Research 副總監 Brady Wang 表示,主要考量在於 HBM 採購成本。在博通turnkey 模式下,ASIC供應商負責 HBM 採購並加收約 15%–20% 的費用。隨著 HBM 在整體成本中的占比提升,此加價在大規模部署時影響較為明顯。透過自 Zebrafish 開始將晶片設計與 HBM 採購部分內部化,Google 可降低整體成本。



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更新時間2026.04.30 14:30 臺北時間
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