測試介面大廠中華精測（6510）於今日（20） 在桃園平鎮產業園區舉行新廠動土典禮。典禮由董事長洪維國主持，並邀請母公司中華電信、中華投資、櫃檯買賣中心、市政府、產業園區、服務中心以及產業界貴賓共同見證。為因應人工智慧帶動的探針卡需求與新產品發展，精測將打造一座以智慧工廠為願景的綠色建築，結合未來 AI 半導體趨勢，提升探針卡與 IC 載板技術，擴大高附加價值業務，為公司未來績效注入強勁動能，預計於2028年下半年完工啟用。
測試介面大廠中華精測（6510）於今日（20） 在桃園平鎮產業園區舉行新廠動土典禮。典禮由董事長洪維國主持，並邀請母公司中華電信、中華投資、櫃檯買賣中心、市政府、產業園區、服務中心以及產業界貴賓共同見證。為因應人工智慧帶動的探針卡需求與新產品發展，精測將打造一座以智慧工廠為願景的綠色建築，結合未來 AI 半導體趨勢，提升探針卡與 IC 載板技術，擴大高附加價值業務，為公司未來績效注入強勁動能，預計於2028年下半年完工啟用。
中華精測表示，本次新建三廠，其包含直接生產區域、非直接生產區域、及公共區域等三大區域，並預留未來產能之生產空間，三廠投資金額除工程款20.07億外，加計土地及設備款總投資金額將達35.88億元，總樓地板面積約 1.1 萬坪，將於2028年完工投產，及時滿足AI半導體客戶的需求。三廠規劃以生產高單價、高技術門檻的探針卡及 PCB/ST 測試板為主，特別針對未來高階 MEMS 探針卡與載板的市場需求，強化「All‑in‑House」一條龍服務的優勢。
除了三廠之外，總經理黃水可表示，中華精測也先就現有廠房空間調度，在桃園平鎮總部附近租用廠房，將部分製程遷移至租用廠，以騰出一、二廠空間導入新設備，預計2026年8月底 新設備全數到位，屆時現有總產能將直接翻倍，最快於2026年第四季底至2027年第一季顯現效益。
