AI伺服器、5G、低軌衛星再把整個高階PCB供應鏈往上拉,其中最容易被人忽略的上游原料玻纖布、現在變成缺貨的主角。很多人只看到晶片、伺服器、載板滿天飛,但真正卡住供應鏈節奏,卻是這個猶如載板鋼筋的關鍵材料。台玻現在就站在這個缺貨風口上,它不只是搭題材順風車,而且已經打進如輝達供應鏈的高階材料的台廠。
AI伺服器、5G、低軌衛星再把整個高階PCB供應鏈往上拉,其中最容易被人忽略的上游原料玻纖布、現在變成缺貨的主角。很多人只看到晶片、伺服器、載板滿天飛,但真正卡住供應鏈節奏,卻是這個猶如載板鋼筋的關鍵材料。台玻現在就站在這個缺貨風口上,它不只是搭題材順風車,而且已經打進如輝達供應鏈的高階材料的台廠。
如果把高階動輒四、五十層的PCB(印刷電路板)載板組成比喻成一棟大樓,每塊載板如果是像地基、樓板,那麼玻纖布與樹脂,就是把地基、樓板裡的鋼筋、水泥。少了它,後面再高階的AI晶片、再快的高速傳輸,也很難真正落地。
過去高階電子級玻纖布市場長期由日本大廠主導,隨著台玻技術突破,也開始快速打進全球核心供應鏈。台玻纖維事業部總經理林嘉佑透露,台玻現在的玻纖布品質,已經獲得客戶高度肯定,甚至被認為和日系大廠日東不相上下。他也直接點出,現在市場需求像火箭般竄升,但供應端根本跟不上。