因應人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)帶動先進封裝技術快速迭代，半導體設備與材料研發面臨更高標準與更短時程的挑戰，半導體濕製程設備領導廠商弘塑科技關注國內半導體人才的培育，與國立臺灣科技大學正式簽署五年期、總經費5,000萬元的產學合作協議，聚焦半導體設備與關鍵材料研發，並同步推動高階科技人才培育，打造學研與產業端強強聯合、共創價值的合作模式。
因應人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)帶動先進封裝技術快速迭代，半導體設備與材料研發面臨更高標準與更短時程的挑戰，半導體濕製程設備領導廠商弘塑科技關注國內半導體人才的培育，與國立臺灣科技大學正式簽署五年期、總經費5,000萬元的產學合作協議，聚焦半導體設備與關鍵材料研發，並同步推動高階科技人才培育，打造學研與產業端強強聯合、共創價值的合作模式。
隨著2.5D/3D、CoWoS、HBM與面板級封裝(FOPLP)等技術快速發展，先進封裝已從單一製程優化，邁向設備整合與材料協同創新的系統工程，在製程穩定度、材料界面可靠度及與整體良率控制等議題，對設備精度與材料設計的要求也大幅提升。
此次弘塑科技與臺科大的合作採長期專案推動模式，由雙方共同成立專案團隊與技術交流平台，透過每年投入1,000萬元，針對設備驗證、製程優化以及關鍵材料開發等面向展開系統性研究，加速設備與材料的開發驗證，更進一步針對先進設備的精密零件與關鍵材料進行在地化開發，強化供應鏈自主性與技術掌握度，並透過實際製程場域驗證與數據分析，加速學研成果落地並與產業應用接軌。
