受惠於生成式AI浪潮帶動全球算力需求激增，半導體供應鏈正陷入空前緊張的局面。聯發科共同營運長暨財務長顧大為指出，目前包含台積電的先進製程、先進封裝CoWoS、載板以及記憶體等各個環節，產能皆呈現極度短缺的狀態。面對產能瓶頸，聯發科技憑藉與合作夥伴長期的緊密合作關係與產能配備策略，已率先卡位關鍵資源。顧大為強調，聯發科技在資料中心相關業務的營收占比，預計在2027年達到20%的目標目前看來並無困難。
受惠於生成式AI浪潮帶動全球算力需求激增，半導體供應鏈正陷入空前緊張的局面。聯發科共同營運長暨財務長顧大為指出，目前包含台積電的先進製程、先進封裝CoWoS、載板以及記憶體等各個環節，產能皆呈現極度短缺的狀態。面對產能瓶頸，聯發科技憑藉與合作夥伴長期的緊密合作關係與產能配備策略，已率先卡位關鍵資源。顧大為強調，聯發科技在資料中心相關業務的營收占比，預計在2027年達到20%的目標目前看來並無困難。
「都缺，而且是非常缺。」提到目前半導體供應鏈的供貨緊張，聯發科共同營運長暨財務長顧大為表示，從基板（Substrate）、先進封裝、先進製程都缺。從台積電角度來看，產能配置會配到獲利最好的地方，「我們的策略就是要確保我們的產能可以達到業務目標。」他也強調，包含2026跟2027年在資料中心營收占比的目標，「我們現在的產能配備都可以達到。」
在營收動能方面，資料中心與ASIC業務已成為聯發科技繼手機之後的第二大成長引擎。根公司預期，2026年資料中心業務的營收目標已鎖定在10億美元規模，且未來三年該領域的成長率將位居公司各部門之冠。針對市場關注的產能供給，雖然目前整體市場產能依舊吃緊，但聯發科已透過多元供應鏈策略，確保能滿足營運目標。
