大立光董事長林恩平8日在大立光法說會談及共同封裝光學（CPO）時表示，他個人認為Micro LED方案「不太可能」，主要考量是耗電及尺寸問題，客戶態度也較保留。友達董事長彭双浪今（17）日出席集團三十週年運動會，被問及林恩平的說法，他表示目前光通訊技術路線尚未定論，「Micro LED是可能的解決方案之一，不能因為市場存在不同看法，就認定技術不可行。」
鏡週刊2026.10.17 16:00 臺北時間
友達運動會／Micro LED導入CPO不可行？彭双浪反駁：技術路線還未定論
- 記者｜鏡週刊
彭双浪表示，資料中心傳輸速度及頻寬持續提高，傳統銅線傳輸速度愈快、發熱愈高，必須投入更多能源散熱，業界因此尋求以光取代銅。
他指出，光通訊依傳輸距離、頻寬及速度需求，可分為晶片或封裝內的Scale-in、板卡及機櫃內的Scale-up，以及機櫃間或資料中心間的Scale-out，各自適用的技術不同，目前還沒有單一技術能全面勝出，友達的發光元件與大立光的光纖陣列單元（FAU）也可互補合作。
彭双浪表示，Micro LED在短距離高速傳輸的能耗效率具有優勢，友達評估其能耗可降至傳統銅線的5%至10%，但仍須克服技術及驗證門檻。友達2012年便投入Micro LED研發，2024年才開始量產，顯示新技術從開發到商業化需要長時間累積。
除了光通訊，彭双浪表示，友達Micro LED應用目前已有手錶產品量產，車用也有客戶積極洽談。他透露，今年7月赴美拜訪一家車廠執行長，對方直言顯示器已成為消費者選車的考量之一。Micro LED具備高亮度、透明及可做成不同形狀等特性，能延伸至抬頭顯示器、車窗及天窗，未來也有筆電等新應用正在洽談。
此外，先進封裝也帶動「玻璃概念股」熱潮，讓熟悉玻璃技術的面板廠再受到市場關注。彭双浪表示，隨著AI晶片尺寸愈來愈大，傳統印刷電路板（PCB）在翹曲及熱阻抗等方面，可能無法滿足下一代高階晶片需求，玻璃核心基板（Glass Core）因此成為先進封裝發展方向之一。友達正與合作夥伴共同開發，並布局玻璃穿孔（TGV）、重佈線層（RDL）等技術，預估2至3年技術可望成熟，目標先從試量產開始。
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