隨著AI晶片持續朝大型化、高整合發展，先進封裝成為封測廠搶攻AI商機的關鍵戰場。力成今（26）日揭露，扇出型面板級封裝（FOPLP）已進入量產倒數，相關產能已獲超微（AMD）、博通（Broadcom）等客戶採用，預計明年中量產；同時布局的矽光子共同封裝光學（CPO），光學引擎今年底小量出貨驗證，明年挑戰量產。
鏡週刊2026.08.26 21:20 臺北時間
力成FOPLP產能獲客戶預訂、明年拚量產
- 記者｜鏡週刊
力成董事長蔡篤恭表示，公司早在2016年打造FOPLP實驗線，2019年決定建置量產廠，產線2023年完成設備進駐，經過多年研發與客戶驗證後，如今已進入商業化階段，相關產能已獲客戶預訂。
力成先進封裝技術研發暨營運資深副總經理林基正表示，AI晶片尺寸持續放大，若仍以12吋晶圓封裝，大尺寸產品的面積利用率將快速下降，因此面板級封裝的優勢不只在成本，也在於能以更大的面積承載大型AI晶片與高密度互連。
目前台灣在FOPLP先進封裝仍處於全球領先位置，除了力成，包含台積電、日月光和群創等業者已開始量產相關技術，但初期多鎖定Chip-First等相對成熟的應用。DIGITIMES分析師楊仁杰表示，FOPLP走向AI高階晶片應用，仍有三大技術障礙，包括線寬線距、玻璃基板翹曲，以及玻璃穿孔（TGV）技術。
林基正指出，力成目前面板級封裝良率已達9成以上，量產關鍵則是持續提升製程穩定度與良率。此外，力成也把先進封裝布局延伸至矽光子CPO。
林基正表示，力成目前針對網路交換器與高效能運算開發4種CPO封裝模式，採Micro-Bump技術整合光學與電子晶片的光學引擎已產出工程樣品，今年底可望小量出貨供客戶驗證，CPO交換器則規劃2027年量產。
力成表示，CPO主要鎖定網路交換器及AI高效能運算兩大市場。隨AI運算資料量暴增，傳統伺服器以銅線傳輸訊號面臨頻寬與功耗限制，將光纖進一步導入晶片封裝，可縮短電訊號傳輸距離。
除FOPLP與CPO外，力成先進封裝第三項成長動能為TSV技術，鎖定HBM及3D IC堆疊，相關產品已進入量產佈局。公司今年也將資本支出上調至500億元，持續擴充AI與先進封裝產能，竹科P11廠之外，取得的友達新竹L3C廠也將成為後續先進封裝生產及研發基地。
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