台積電侯永清替傳產指進軍半導體新路：「這產業」藏百億商機但怕「軟」

台灣半導體產業協會理事長、台積電資深副總經理暨副共同營運長侯永清今（11）日出席工總舉辦的工業節慶祝大會，他演講時提到，原本被歐美日巨頭寡占數十年的半導體設備市場，在越來越複雜的後端製程上，已出現台灣本土產業可涉足的龐大商機，但軟體整合協作仍是目前最大的瓶頸，需要加強。

1948年11月成立的全國工業總會，旗下包含約160個會員公會，但近期席捲全球的AI與半導體熱潮中，很多產業是看得到、吃不到，因此工總邀請侯永清演講，看能否為其他的傳統產業指條明路。

「今天如果要蓋一個、營運一個2奈米或3奈米的晶圓廠，必須要用到2千到3,千種的化學品，如果沒有一個非常強的生態鏈支援，是不可能做到的。」侯永清說，整個台灣，包含氣體、化學材料、各式各樣的設備，坐高鐵能在幾個小時內拿到所有的東西、看到所有的供應商與客戶，這是其他國家無法跨越的優勢。

「半導體產業是有非常多公司，在過去三十年來默默耕耘，才把這個生態鏈做得非常強。」侯永清發現接下來還有更多台灣廠商可加入這個生態鏈，就是機械與軟體業。

「以前晶圓廠的前端設備大部分是國外廠商，他們已經做幾十年，台灣廠商要做很難，以台積電來說，前端製造大概不超過1%的機器是台灣廠商製造；但在後端先進封裝，現在以採購量來說，台灣廠商製造已經超過20%，甚至達到25%！」

侯永清說，先進封裝很多是依賴精密機械，台灣過去幾十年來，在精密機械上做得相當好，已創造了一個窗口，但侯永清也點出台灣設備廠當前最致命的弱點—重硬輕軟。

「在AI浪潮下，不能只是一台機器做好，必須要能夠跟大家整合，整合要靠軟體，還要透過AI來優化！」侯永清說，但台灣的設備廠商目前在這方面沒有花太多功夫，出現明顯的短板，「我們預估大概可能會有50 billion的市場，而且國外廠商已經開始看到這個商機了。」

為了不讓台廠搶下的灘頭堡被吞噬，侯永清說，台灣半導體產業協會跟工研院合作，找台灣的軟體公司，去幫助後端的設備商改善軟體，同時建立驗證平台，也能因此加速研發，希望讓台灣的機械工業轉型，持續保持領先、帶領產業往前衝，畢竟「唯有技術領先，才有談判的籌碼！」