以周杰倫「Jay Chou」為最新晶片代號的台灣AI晶片廠商耐能智慧(Kneron)積極布局國際資本市場,正全力推進美國那斯達克(Nasdaq)上市計畫,不僅已取得Nasdaq交易代碼(Ticker),更與多家國際頂尖投資銀行洽談承銷合作。值得注意的是,除了Nasdaq,紐約證券交易所(NYSE)及新加坡交易所(SGX)也相繼表達合作意願,積極爭取耐能選擇其作為上市平台。另一方面,耐能今年營收較去年同期成長3倍,並成功打入全球科技巨頭供應鏈,展現AI晶片技術逐步轉化為商業成果的實力。
獨家/周董留名新晶片!耐能智慧營收成長3倍 積極布局美國IPO Nasdaq、NYSE競相爭取上市
- 記者|鏡週刊
耐能智慧由創辦人暨執行長劉峻誠(Albert Liu)領軍,根據他日前接受彭博社(Bloomberg)專訪時透露,公司IPO籌備已取得重要進展,目前已取得Nasdaq交易代碼,並正積極與國際一線投資銀行洽談正式合作委任契約(Engagement Letter,EL)。目前接觸的金融機構包括摩根士丹利(Morgan Stanley)、摩根大通(J.P. Morgan)、高盛(Goldman Sachs)、美國銀行(Bank of America)、瑞銀(UBS)及花旗(Citi)等,其中已有3家進入EL簽署的最後協商階段。
除了Nasdaq,國際交易所對耐能的上市計畫同樣展現高度興趣。據了解,NYSE本週特別派遣團隊來台,與耐能洽談上市規劃及合作機會,新加坡交易所也積極爭取,顯示耐能已受到不同國際資本市場關注。
事實上,Nasdaq與耐能長期保持密切互動,Nasdaq執行副主席暨全球資本市場主管Bob McCooey曾親自出席耐能產品發布活動並致詞,Nasdaq也曾協助耐能將企業Logo登上紐約時代廣場大型電子看板。NYSE同樣關注耐能的技術發展,2025年曾邀請劉峻誠參與國際科技活動,與輝達(NVIDIA)創辦人暨執行長黃仁勳、博通(Broadcom)總裁等產業領袖同台交流,並於同年12月31日邀請他分享2026年AI晶片產業趨勢及市場機會。
除了資本市場布局,耐能今年的營運表現也有明顯成長,營收較去年同期增加3倍。其中一項重要動能來自成功打入一家全球市值達4兆至5兆美元的頂尖科技巨頭供應鏈,該企業旗下多款產品已採用耐能AI晶片,代表其神經網路處理器(NPU)技術已通過國際大型企業驗證,並進一步進入實際產品市場。基於雙方保密協議,耐能目前尚不便公開客戶名稱及產品細節。
對於未來發展,劉峻誠表示,AI不應只是少數大型科技公司的專利,而應成為企業、國家乃至每個人都能使用的基礎能力。耐能從創立之初便看好NPU在AI普及化過程中的關鍵角色,未來也不會只停留在晶片供應,而是希望進一步發展AI服務與解決方案,涵蓋Edge AI、AI推論、私有化AI、AI伺服器及主權AI基礎建設,從台灣AI晶片技術先驅,朝向全球AI服務平台發展。
耐能智慧成立於2015年,總部位於美國聖地牙哥,專注於人工智慧晶片、神經網路處理器(NPU)及AI解決方案,致力於發展高效能、低功耗的AI運算技術。
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