沈慶芳指出，在4大CSP廠和中國客戶對算力需求量持續增加的情況下，臻鼎以整合HDI、HLC等技術，並擁有一站式服務模式為優勢，研發實力和速度獲客戶認可。因此今年將調高資本支出至300億元、明年也是300億元，一半以上都用來提升AI算力方面產品線，以及加速淮安廠、泰國廠投產，來回應客戶快速開發的需求。
其中泰國廠提早於5月開始投產；高雄廠則預計今年Q3、Q4可試產，將以最先進的ABF載板和封裝技術為主，預期滿產可達65～70億元年營業額。
面對關稅壓境，沈慶芳表示他不擔心。「以我們去年營收1,717億元為例，當時銷美只占0.8％，沒有感受到PCB受關稅影響很深。」產業結構面因素下，PCB並非直接銷美，臻鼎去年最大交貨端在中國大陸，其次依序為越南、台灣、印度。
至於玻纖布（T-glass）缺料和漲價困境，臻鼎集團董事暨營運長李定轉表示，目前雖產能受限，但在先進封裝的使用量還不大，因此提早與客戶、供應鏈協調，提出替代方案且已有產能，快速應變之下對公司影響不多。李定轉預期，明年第4季到後年第1季會開出大量產能，可望到時有所緩解。
2025年臻鼎-KY上半年營收為新台幣782.85億元，年增20.6％，亦創下歷年同期新高，稅後淨利為新台幣24.13億元，年增14.7％，歸屬母公司淨利為新台幣12.37億元，每股盈餘為新台幣1.30元。
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